케빈 장 수석부사장 닛케이 포럼 기조연설… "고객사들, 손에 닿는 모든 AI 칩 확보 전쟁"
트랜지스터 미세화 넘어 '첨단 패키징' 미래 핵심… 소니 손잡고 로봇용 '피지컬 AI' 정조준
MS 케빈 스콧 CTO "기술이 실사용 앞서가는 '역량 초과' 극복이 진짜 도전… AI 거품론 일축"
트랜지스터 미세화 넘어 '첨단 패키징' 미래 핵심… 소니 손잡고 로봇용 '피지컬 AI' 정조준
MS 케빈 스콧 CTO "기술이 실사용 앞서가는 '역량 초과' 극복이 진짜 도전… AI 거품론 일축"
이미지 확대보기글로벌 빅테크부터 스타트업에 이르기까지 현존하는 모든 컴퓨팅 연산 능력을 선점하려는 확보 전쟁이 치열해지면서, 5나노미터(㎚)에서 최첨단 2나노 공정에 이르는 초미세 선단 공정 라인이 유례없는 풀가동 상태를 이어가고 있다는 설명이다.
11월 11일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아에 따르면, 케빈 장(Kevin Zhang) TSMC 수석부사장 겸 부공동운영책임자(co-COO)는 이날 일본 도쿄에서 열린 '닛케이 포럼 글로벌 경영 대화 2026' 둘째 날 기조 세션에 참석해 이같이 밝혔다.
"채워지지 않는 시장"… 2나노 초미세화와 '첨단 패키징' 결합 가속
장 수석부사장은 이날 연설에서 글로벌 AI 하드웨어 생태계의 열기를 '갈증'이라는 단어로 압축했다.
그는 "우리의 최선단 노드(가장 진보된 공정) 실리콘에 대한 시장 수요는 끝이 보이지 않는다"며 "오늘날 AI 산업에서 가장 결정적인 핵심 자산은 단연 컴퓨팅 연산 능력이며, 우리의 고객사들과 그들의 최종 고객들은 손에 닿는 모든 연산 기능을 남김없이 끌어모으길 원하고 있다"고 전했다.
이어 "현재 AI 하드웨어 시장은 수요가 전혀 채워지지 않는(insatiable) 극단적 공급 부족 환경"이라고 진단했다.
기술적 로드맵과 관련해서는 고객사들의 공정 전환 속도가 한층 가속화되고 있다고 설명했다.
글로벌 팹리스들이 5나노 및 4나노 공정을 넘어 내년부터 본격 양산에 돌입하는 2나노 공정으로 라인업을 급격히 이동하고 있다는 분석이다.
특히 장 부사장은 "미래의 폭발적인 AI 연산 요구를 충족하기 위해서는 웨이퍼 자체의 트랜지스터 집적도 미세화뿐만 아니라, 이종(異種) 칩을 수평·수직으로 초고속 연결하는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 기술이 절대적인 승부처가 될 것"이라고 강조했다.
소니 손잡고 로봇 연계 '피지컬 AI' 집중… 日 첨단 칩 채택 폭증 전망
일본 시장의 전략적 위상에 대해서도 높은 기대감을 드러냈다.
현재 일본 시장이 TSMC 전체 글로벌 매출에서 차지하는 비중은 약 4% 수준이지만, 향후 첨단 산업군에서의 응용 잠재력은 독보적이라는 평가다.
장 부사장은 향후 첨단 반도체 수요를 견인할 핵심 성장 동력으로 초거대 AI 모델과 로봇공학이 결합된 '피지컬 AI(Physical AI·물리적 인공지능)'를 지목했다.
실제 TSMC는 지난 5월 일본 소니(Sony)와 전격 손잡고 피지컬 AI 및 자율 시스템에 최적화된 차세대 초고성능 이미지 센서를 공동개발·제조한다고 발표한 바 있다.
그는 "일본은 정밀제조와 로봇공학, 차세대 자동차 등 탄탄한 전통 산업 기반을 갖추고 있다"며 "제조현장에 피지컬 AI가 본격 접목됨에 따라 향후 일본 산업계 전반에서 TSMC의 첨단 반도체 공정을 채택하는 속도가 비약적으로 증가할 것"이라고 확신했다.
MS 케빈 스콧 CTO "AI, 실사용 수준 초과… 사회적 배치 장벽 넘어야"
이어 연단에 오른 마이크로소프트(MS)의 최고기술책임자(CTO) 케빈 스콧(Kevin Scott) 역시 AI 기술의 실질적 효용성을 강조하며 현장의 열기를 더했다.
스콧 CTO는 현재 AI 생태계가 마주한 본질적인 도전 과제를 '역량 초과(Capability Overhang)'라는 개념으로 설명했다.
그는 "현재 개발되는 프런티어 AI 모델들의 잠재력은 실제 현실 세계에서 인간과 기업들이 소비하고 활용하는 수준보다 훨씬 더 강력해졌다"며 "앞으로 빅테크들이 직면한 가장 어려운 과제는 이 막강한 기술을 일상적인 소프트웨어 서비스와 산업 현장에 유기적으로 안착시키는 일"이라고 짚었다.
단순한 알고리즘 고도화를 넘어 사회 전반의 자본 재배치, 규제 프레임워크 준수, 대중의 활용성 교육 등 '기술 외적 장벽'을 극복하는 것이 진짜 승부처라는 지적이다.
스콧 CTO는 오픈AI뿐만 아니라 프랑스 미스트랄 AI(Mistral AI), 앤트로픽 등으로 파트너십을 다변화하고 있는 MS의 전략을 언급하며 "글로벌 AI 진영의 치열한 기술 경쟁 덕분에 도구의 가격은 급격히 저렴해지고 성능은 극대화되고 있다"며 "이제 개발자나 일반 기업들은 굳이 복잡한 AI 원천 전문가가 아니더라도 풍부한 선택지 속에서 필요한 솔루션을 골라 즉시 혁신을 만들어낼 수 있는 황금기를 맞이했다"고 평가했다.
글로벌 반도체 전문가들은 "미국 대선 이후의 규제 불확실성과 AI 설비투자 피로감 속에서도 파운드리 최전선의 TSMC와 소프트웨어 제국의 MS가 일제히 강력한 펀더멘털을 재확인했다"며 "피지컬 AI와 로봇, 광통신 등 새로운 산업 전방위로 컴퓨팅 파워의 침투가 가속화되는 한 AI 반도체 공급망을 장악한 선도 기업들의 구조적 호황은 쉽게 꺾이지 않을 것"이라고 분석했다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com













