- 3분기 매출 104조 원 첫 돌파… 영업이익률 80% 찍고 2030년까지 공급 부족 공식화
- 홍콩 증시 레버리지 금융상품 20%대 상승… 미국 장외 시장 거래 가격도 12% 강세
- 2027년 생산능력 50% 장기 계약 선점에 첨단 메모리 조립·검사 공정 가동률 촉각
- 홍콩 증시 레버리지 금융상품 20%대 상승… 미국 장외 시장 거래 가격도 12% 강세
- 2027년 생산능력 50% 장기 계약 선점에 첨단 메모리 조립·검사 공정 가동률 촉각
이미지 확대보기SK하이닉스가 2026년 10월 28일 3분기 영업이익 83조 3338억 원을 거두며 시장 예상치를 크게 뛰어넘은 경영 실적을 발표했다.
중국 경제 매체 펑파이신문과 지통재경은 10월 28일(현지시각) 회사의 분기 매출이 처음으로 100조 원을 넘어섰고 홍콩 거래소에 상장된 SK하이닉스 2배 레버리지 상장지수펀드가 21.86% 뛰었다고 보도했다.
6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯한 고성능 인공지능 메모리 반도체 공급 부족이 가시화하면서 한국 메모리 반도체 제조 생태계 전반으로 제조 물량 확대 흐름이 이어지는 양상이다.
호실적 발표 직후 중화권 레버리지 상품 20%대 상승
지통재경 집계에 따르면 홍콩 거래소에서 남방동영 SK하이닉스 2배 레버리지 상장지수펀드는 전 거래일보다 21.86% 오른 25.42홍콩달러(약 4397원)에 거래를 마쳤다. 한국 주요 반도체 기업 주가 변동을 두 배로 추종하는 파생형 금융상품 가격이 단기 급등했다.
다른 한국 연계 상장 상품 가격도 일제히 상승 곡선을 그렸다. 남방 2배 롱 삼성전자 상장지수펀드는 20.35% 상승한 59.50홍콩달러(약 1만 293원)를 기록했다. 한국 주가지수를 따르는 남방 코스피 상장지수펀드 역시 6.62% 오른 5.88홍콩달러(약 1017원)에 장을 닫았다.
미국 금융 시장에서도 메모리 관련 종목들이 반응했다. 펑파이신문은 재련사 집계를 바탕으로 미국 장외 시장에서 거래되는 SK하이닉스 주식예탁증서 가격이 12% 상승한 주당 162.810달러(약 21만 8491원)를 기록했고, 총 시가총액은 1조 1900억 달러(약 1596조 9800억 원)로 집계됐다고 전했다.
키옥시아 주식예탁증서가 11.39% 올랐고 샌디스크는 5.51% 상승했다. 마이크론 테크놀로지는 4.88% 상승 마감했다.
매출 104조 원 돌파 속 대규모 주주환원 병행
SK하이닉스의 이번 3분기 실적은 매출과 이익률 양면에서 시장 예측을 웃돌았다. 3분기 연결 기준 매출은 104조 6155억 원으로 지난해 같은 기간보다 327.9% 늘었다. 직전 분기와 견줘도 매출은 31.9% 늘어난 규모다.
영업이익 지표의 개선 폭은 더 두드러졌다. 3분기 영업이익은 83조 3338억 원으로 전년 같은 기간보다 632.1% 불어났다. 직전 분기 대비 증가율은 37.6%다. 이번 수치는 시장 전망치로 집계된 76조~77조 원대를 상회했다. 분기 영업이익률은 79.7%(약 80%)에 이르렀다.
생산능력 조기 확보 사실도 함께 확인됐다. 회사는 2027년부터 2028년까지의 고대역폭메모리 생산능력 가운데 50% 이상을 장기 공급 계약으로 묶어뒀다고 밝혔다. 인공지능 연산 장치에 들어가는 메모리 공급 부족 상태가 2030년까지 이어질 수 있다는 자체 전망도 제시했다.
투자은행 골드만삭스는 메모리 업종을 둘러싼 과도한 시장 불안 심리가 걷히며 기초 체력이 가격에 반영되기 시작했다고 분석했다. SK하이닉스는 실적 발표와 함께 현금배당과 자사주 매입·소각을 포함해 올해 누적 약 100조 원 규모에 달하는 주주환원 계획을 추진한다고 공개했다.
가치사슬 가동률 상승 속 제조 공정 안정화 과제
한편 대규모 장기 공급 계약은 한국 반도체 후공정 생태계에 직접 연결된다. 4분기부터 차세대 고대역폭메모리 완제품 공급이 본격화하면서 칩을 쌓고 포장하는 첨단 패키징 장비와 불량을 가려내는 검사 부품 제조 라인의 가동률이 연쇄적으로 영향을 받는다.
분기 매출 규모가 100조 원대로 올라서면서 외주 가공 물량 역시 늘어나는 추세를 보인다. 다만 협력 기업별 구체적인 납품 물량과 계약 금액은 공시되지 않았다.
이러한 생산 흐름은 출하 일정과 수율 유지에 좌우된다. 공정이 계획대로 이어질 경우 부품 공급 기업들의 장비 입고와 매출 반영 시점이 빨라질 수 있다. 차세대 패키징 설비 확충 움직임에 따라 후공정 공급망의 일감 규모가 유지되는 구조다.
반면 공급망 내부의 변수도 상존한다. 글로벌 주요 정보기술 기업들의 데이터센터 설비투자 집행 속도가 둔화하거나 고난도 적층 패키징 공정에서 생산 수율이 기대치에 미치지 못하면 장비 발주가 조정될 여지가 있다.
양산 안정화 단계에서 발생할 수 있는 공정 오차를 줄이는 일이 향후 공급 안정성을 지키는 전제 조건으로 꼽힌다.
시장에서는 4분기 공급이 본격화하는 고성능 메모리 신제품의 제조 효율성과 함께 주요 수요처 내 공급 비중이 어떻게 유지될지 지켜보는 분위기다. 발표된 대규모 설비 투자와 주주환원 재원이 차질 없이 집행될 수 있을지도 확인해야 할 대목이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com













