브로드컴이 빚내서 오픈AI 칩 구매 돕는다… 67조 원 차입 추진 파장

브로드컴이 2026년 10월 오픈AI의 맞춤형 반도체 구매를 지원하고자 500억 달러(약 67조 1000억 원)를 웃도는 대규모 부채 조달을 추진하며 인공지능 인프라 금융화를 촉발했다.
블룸버그통신과 월스트리트저널은 10월 8일(현지시각) 양사가 300억 달러(약 40조 2600억 원)에서 500억 달러 이상 부채 조달을 논의 중이나 공식 절차는 아직 착수하지 않았다고 보도했다. 천문학적인 연산 인프라 구축 방식이 현금 지출에서 구조화 금융으로 선회하면서 한국 고대역폭 메모리와 전력망 장비의 수주 가시성도 한층 길어질 것이라는 관측이 나온다.


인공지능 가속기 수요가 늘어나면서 단일 기업의 자체 영업현금흐름만으로는 조 단위 하드웨어 비용을 감당하기 어려운 한계에 부딪혔다. 월스트리트저널에 따르면 오라클은 아폴로 글로벌 매니지먼트, 골드만삭스와 함께 특수목적법인이 반도체를 먼저 매입한 뒤 클라우드 제공사에 임대하는 리스 방식을 협의 중이다. 막대한 선행 설비투자 지출을 장기 분할 운영 비용으로 치환하려는 전략이다.

스페이스X 역시 엔비디아 가속기 구매를 겨냥해 400억 달러(약 53조 6800억 원) 규모 자금 조달에 나섰다. 로이터통신은 스페이스X가 은행 대출 100억 달러(약 13조 4200억 원)와 투자등급 회사채 300억 달러(약 40조 2600억 원)로 부채를 설계해 2027년까지 조달을 마무리할 계획이라고 전했다. 파이낸셜타임스는 해당 거래의 2027년 집행 완료 전망을 확인했다.
로이터통신이 인용한 모건스탠리 분석에 따르면 2028년까지 전 세계 인공지능 인프라 증설에 필요한 외부 금융 규모는 1조 5000억 달러(약 2013조 원)에 이를 전망이다.


반도체 설계 기업과 빅테크는 글로벌 자산운용사를 파트너로 끌어들여 신용 위험을 분산하는 금융 플랫폼을 빠르게 확충하고 있다.

블룸버그통신에 따르면 엔트로픽을 핵심 수혜자로 설정한 600억 달러(약 80조 5200억 원) 규모 칩 구매 금융 패키지가 진행 중이다. 브로드컴이 잔존 가치를 보증하는 선순위 담보 부채 420억 달러(약 56조 3640억 원)와 블랙스톤이 90억 달러(약 12조 780억 원)를 직접 출자 약정한 후순위 부채 180억 달러(약 24조 1560억 원)로 이뤄졌다. 뱅크오브아메리카, 시티그룹, 모건스탠리가 신디케이트 대출 주관사로 참여한다.
실제 집행 사례도 이미 안착했다. 브로드컴은 지난 6월 아폴로, 블랙스톤과 손잡고 '인공지능 엑스피브이(AI XPV) 플랫폼'을 출범시켰다. 이 플랫폼은 2028년까지 20기가와트 규모 연산력을 개발사에 공급하는 계획 아래 엔트로픽을 대상으로 350억 달러(약 46조 9700억 원) 규모 1차 거래를 집행 완료했다.

엔비디아도 8월 블랙록, KKR 등 6개 대형 사모펀드와 협력해 중장기적으로 5000억 달러(약 671조 원) 이상의 외부 자본을 유치하는 독립 플랫폼 설립을 추진한다고 발표했다.


월가 대형 자본이 결합한 인프라 금융화는 한국 반도체와 전력 가치사슬의 수주 가시성을 지지하는 요인이다. 엔비디아와 브로드컴 진영이 대규모 외부 차입으로 가속기를 발주하면 핵심 부품인 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)와 6세대 제품(HBM4)을 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자의 평균판매단가 방어에 우호적인 환경이 조성된다는 관측이 나온다.

데이터센터 필수 장비인 초고압 변압기를 공급하는 HD현대일렉트릭, 효성중공업의 북미 수출 물량 역시 안정적인 흐름을 유지할 여건이 갖춰진다.
금융 공학이 기술 투자 수명을 늘리지만 반대 시나리오의 파괴력도 동시에 키운다. 칩과 인프라를 담보로 설정한 수백억 달러 규모 부채는 최종 서비스의 수익화가 시장 기대에 못 미칠 경우 즉각적인 부실 자산으로 전락할 수 있다.

고금리 환경이 길어져 이자 비용이 서비스 수익을 압도하면 글로벌 기업들의 설비 투자가 급격히 냉각되면서 한국 제조 생태계에 발주 취소 충격이 가해질 수 있다는 점이 시장의 실질적인 위험 요인이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com