삼성 파운드리 4나노 베이스 다이가 바꾼 적자 곡선… HBM4 타고 42% 손실 털어낸다

삼성전자 파운드리와 시스템엘에스아이(LSI) 사업부의 2026년 연간 합산 영업손실 추정치가 전년 대비 41.8% 감소한 3조 9200억 원으로 축소될 전망이다.
시장조사업체 트렌드포스는 2026년 9월 30일(현지시각) 키움증권 분석을 인용해 고대역폭메모리(HBM) 6세대 규격인 HBM4 생산 확대가 파운드리 공정 가동률을 끌어올리며 3분기 손실이 7770억 원으로 줄어든다고 보도했다. 이번 손실 축소 흐름은 HBM4 베이스 다이의 내부 발주 확대가 파운드리 가동률을 떠받치는 구조에서 비롯되며, 한국 반도체 패키징 생태계 전반의 물량 회복 경로와 맞물려 있다.


트렌드포스는 삼성전자의 HBM4 사업 확장이 파운드리 사업부의 손실 축소를 직접 지지하고 있다고 전했다. 고대역폭메모리는 디램(DRAM) 다이를 수직으로 쌓아 올리고 최하단의 베이스 다이가 전체 신호를 제어하는 구조를 취한다.
삼성전자는 2026년 2월 1시(1c) 디램에 자사 파운드리 4나노미터 로직 공정으로 제작한 베이스 다이를 결합해 HBM4 대량 출하를 시작했다. 이어 2026년 5월에는 주요 고객사에 차세대 규격인 HBM4E 샘플 공급을 진행했다.

삼성전자는 2026년 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘어날 것으로 내다봤다. 2026년 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60%를 넘어설 것으로 예상했다. 트렌드포스는 HBM4 출하가 확대됨에 따라 파운드리 로직 공정에서 생산하는 베이스 다이 물량이 함께 늘어나 파운드리 매출 기여도가 동반 상승하는 구조가 형성됐다고 분석했다.


물량 증가는 파운드리 가격 책정 여건에도 변화를 줬다. 트렌드포스가 인용한 업계 분석에 따르면 베이스 다이 수요와 선단 공정 주문 확대로 파운드리 사업부가 단순 가동률 방어를 위한 저가 계약에 의존할 필요성이 줄었다. 삼성전자는 2026년 7월 신규 4나노미터 공정 주문 단가를 인상했으며, 일부 선단 공정 가격은 10%에서 15% 올랐다고 전해졌다.

파운드리 분기 손실은 2025년 상반기 2조 원을 웃돌았으나 2026년 들어 분기당 7000억 원에서 1조 2000억 원 사이로 좁혀진 상태다. 다만 내부 메모리 물량만으로는 파운드리 전체 생산 능력을 가동하기에 한계가 존재한다는 분석이 지배적이다.
이에 삼성전자는 외부 수주를 강화하고 있으며, 2026년 7월 미국 반도체 기업 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 270조 7000억 원) 이상의 협력을 추진하는 업무협약(MOU)을 맺었다.


이번 손실 감소의 1차 경로는 삼성전자 파운드리가 내부 메모리 사업부의 4나노미터 베이스 다이 발주를 전량 흡수하는 연결고리다. 이 경로를 통해 파운드리와 시스템엘에스아이 합산 적자는 2025년 6조 7400억 원에서 2026년 3조 9200억 원으로 2조 8200억 원 줄어들게 된다. 파운드리 가동률 상승은 첨단 후공정 패키징과 테스트 협력사로 이어지는 국내 부품·소재 가치사슬의 생산 회복으로 연결된다.

반면 내부 물량에 기댄 가동률 유지는 중장기 실적 개선에 명확한 한계를 지닌다. 외부 빅테크 수주가 뒷받침되지 않으면 가동률 변동성에 노출될 수밖에 없다.
삼성전자는 2026년 2분기 대형 클라우드 서비스 기업과 인공지능 고객사로부터 2나노미터 공정 과제를 확보했으며, 미국 정보기술 전문 매체 더인포메이션은 인공지능 스타트업 앤스로픽의 칩 생산 위탁 가능성을 보도했다. 외부 고객사의 2나노미터 공정 발주가 지연되거나 HBM4 출하량이 당초 목표를 밑돌 경우 적자 축소 속도는 둔화할 수 있다.

파운드리 사업의 중장기 실적 정상화 여부는 내부 메모리 물량 효과를 넘어 브로드컴을 비롯한 외부 대형 고객사와의 본계약 체결과 2나노미터 공정 가동률 추이가 핵심 변수로 꼽힌다. 인공지능 가속기 칩 수주 성과가 실제 양산 매출로 이어지는 시점에 실질적인 흑자 전환 기반이 판가름 날 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com