전통 후공정 털고 HBM4 뭉친 말레이, 611억 투입해 7% 영토 연다

김주원 기자 / 입력 : 2026-09-14 08:39

- 말레이 5개사 컨소시엄 구성, 총 1억8500만 링깃 투입해 24개월 실증 돌입
- 유럽 연구기관 아이멕 거쳐 페낭 공장서 2027년 HBM4 시제품 완성 목표
- 한국 메모리 공급망 다변화 기회 속 동남아 고부가가치 후공정 추격 압력

말레이시아 5개 반도체 기업이 2026년 2월 인공지능용 HBM4 기반 첨단 패키징 시제품 개발을 위한 총 1억 8500만 링깃(약 611억 2955만 원) 규모 공동 프로젝트를 시작했다.

더에지말레이시아는 9월 14일(현지시각) 이번 사업이 상용 완제품 판매가 아니라 공정 연결과 기술 검증을 입증하는 프로토타입 제작이라고 보도했다. 반도체 미세화 한계 속에서 한국 메모리 업계의 수요처 확장과 동남아 후공정 생태계의 추격이라는 파급 경로가 형성된다.

정부 민간 매칭 1억 8500만 링깃 투입

말레이시아 정부는 2035년까지 세계 첨단 패키징 시장 점유율 7%를 확보한다는 국가 목표를 세웠다. 과학기술혁신부 산하 과학원이 R&D 그랜트 9200만 링깃(약 303억 9956만 원)을 배정했다. 참여 기업들이 9300만 링깃(약 307억 2999만 원)을 매칭 출자해 총 1억 8500만 링깃의 공동 재원을 마련했다.

24개월 동안 이어지는 이번 프로젝트는 첨단 패키징 컨소시엄 주도로 추진된다. 상장 팹리스 스카이칩은 3월 4일 시험 칩 설계와 테이프아웃 개발 명목으로 1200만 링깃(약 39억 6516만 원)의 정부 지원금을 받았다. 참여 기업들의 개별 출자 약정액도 수천만 링깃에 달한다.

참여 5개사는 공정 단계별 수직 분업 체계를 수립했다. 스카이칩이 칩과 인터포저를 설계하고 퓨전AP가 2.5D 다이-투-웨이퍼 통합 공정을 전담한다. 패키징 전문 이나리가 페낭 공장에서 기판 조립을 맡고 장비 제조사들이 공정 설비를 납품한다.

아이멕 협력 통한 파일럿 라인 구축

1단계 시제품 통합은 벨기에 반도체 연구소 아이멕의 연구 설비에서 이뤄진다. 퓨전AP는 유럽 파일럿 라인에서 칩과 HBM을 인터포저에 올린 뒤 페낭으로 가져온다. 이나리 공장에는 2026년 말까지 시험 라인 장비가 설치될 예정이다.

2027년에는 실물 시험 칩과 HBM을 공정에 투입하며 2027년 3분기 패키징 완성을 목표로 삼았다. 완성품은 스카이칩으로 넘어가 전기 특성 평가를 거치며 2028년 2월 사업을 완료한다. 수집된 결함 데이터는 장비 개량에 환류된다.

연구실 공정을 현지 양산 체제로 전환하려면 추가 투자가 필요하다. 홍리온투자은행은 퓨전AP의 파일럿 라인에 약 4억 링깃(약 1321억 7200만 원), 대량 양산 설비에 20억 링깃(약 6608억 6000만 원)이 별도로 든다고 분석했다. 상용 라인 구축에만 총 24억 링깃(약 7930억 3200만 원)이 소요되는 셈이다.

BCC리서치는 세계 첨단 패키징 시장 규모가 2025년 438억 달러에서 2030년 876억 달러로 확대된다고 전망했다. 환산 기준 약 58조 8584억 원에서 117조 7169억 원으로 커지는 규모다. 연평균 성장률은 14.8%에 이른다.

컨소시엄 총괄 탄 엥 통은 "정부가 기업들의 협력을 강제할 수는 없다. 기업 스스로 함께 일하기로 결정하고 서로 신뢰해야 한다. 그것이 가장 어려운 부분"이라고 밝혔다. 기업 간 결속력이 공정 완성도를 좌우한다는 설명이다.

한국 공급망 기회와 동남아 추격 리스크

말레이시아 연합체의 행보는 한국 반도체 생태계에 새로운 공급망 경로를 열어준다. 스카이칩이 인터포저에 올릴 HBM 메모리를 완제품 단위로 조달하면서 한국 메모리 제조사의 동남아 납품 창구가 형성된다. 기존 북미 빅테크 중심 공급망을 다변화하는 기회다.

반면 동남아 외주패키징 기업들의 2.5D 실장 역량 확보는 한국 후공정 업계에 경쟁 압력으로 작용한다. 케낭가리서치는 6월 보고서에서 2.5D와 3D 패키징 시장이 연평균 약 21% 성장한다고 분석했다. 고부가가치 후공정 영역의 선점 경쟁이 심화하는 국면이다.

다만 대량 양산 전환 실패 가능성은 연합체의 위협 요인이다. 퓨전AP가 24억 링깃 규모의 후속 민간 투자 유치에 실패하거나 이종 소재 간 열팽창 뒤틀림 결함을 잡지 못하면 양산 전환은 표류하게 된다. 기술 검증과 상용 라인 구축 사이의 간극 극복이 과제다.

말레이시아 프로젝트의 실질적 검증 잣대는 2026년 말 이나리 공장의 파일럿 설비 안착 여부다. 이어 2027년 3분기로 예정된 실물 HBM4 패키징 완성과 2028년 2월 종료 시점의 공정 수율 데이터 발표가 글로벌 공급망 진입의 핵심 분기점이 된다. 현지 민간 자본의 후속 결합 여부도 사업 지속성을 가를 변수로 꼽힌다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com