중국 상용 DUV 노광장비 국산화 착수…초기 수율과 운용 신뢰성은 한계
중국 연간 생산량 5~20대 수준…ASML 2026년 130대 공급 대비 격차 극심
최첨단 EUV 기술 격차 건재…한국 메모리 업계 장기 증설 영향 주시
중국 연간 생산량 5~20대 수준…ASML 2026년 130대 공급 대비 격차 극심
최첨단 EUV 기술 격차 건재…한국 메모리 업계 장기 증설 영향 주시
이미지 확대보기창신메모리 등 중국 메모리 기업의 장비 조달 완화 여부는 한국 반도체 공급망에도 중요한 관심 포인트다.
낮은 수율과 신뢰성 공백이 발목
중국 국산 DUV 노광장비의 시장 진입 소식이 전해지면서 ASML 주가가 일시 하락하기도 했다. 시장 분석가들은 중국 기술 성과를 과도하게 해석하는 분위기를 경계한다. 프랑스 금융그룹 ODDO BHF의 스테판 후리 연구원은 중국이 제조할 수 있는 장비 수준이 시장의 극히 일부 저가 영역에 머무를 가능성이 크다고 본다.
반도체 장비 경쟁력은 단순 작동이 아닌 정상 제품 생산 비율인 수율이 좌우한다. 분석업체 퓨처리엄 그룹의 닉 패션스는 중국 공장에서 쓰는 기존 수입 DUV 장비도 대만 TSMC 공정 대비 성과가 떨어진다고 분석한다.
신생 기업이 만든 신규 장비는 장기간 실제 운용을 통한 신뢰성 검증을 거치지 않아 시장 신뢰 확보에 오랜 시간이 걸린다.
압도적인 ASML 생산 능력과 대량 양산 격차
중국 국산 장비의 주요 걸림돌은 대량생산 능력 부족이다. 중국 장비 제조사는 DUV 생산량을 올해 5대, 내년 20대 수준으로 계획하고 있다. ASML은 2026년에만 이머전 DUV 시스템 130대를 시장에 공급한다.
반도체 분석기관 세미애널리시스는 생산 확장성과 운용 신뢰성 면에서 중국 장비가 이미 감가상각을 마친 ASML 기존 장비와 경쟁하기 어렵다고 진단한다. 서방 수출 규제로 ASML이 최첨단 DUV의 중국 판매를 이미 제한받고 있어, 중국 국산 장비는 ASML이 공급하지 못하는 영역을 일부 대체하는 수준에 그친다.
극자외선(EUV) 영역의 기술 격차와 전망
고성능 인공지능 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 분야는 기술 격차가 더 크다. DUV 기술 일부를 EUV 개발에 활용할 수 있으나 EUV 광원과 광학 시스템은 차원이 다른 기술 난도를 지닌다.
ASML은 EUV 상용화를 위해 20년간 100억 달러(약 14조3080억 원)를 투입해 독점 지위를 확보했다. 시장 전문가들은 중국 국산 DUV 장비 출품이 단기적으로 글로벌 노광장비 시장 판도를 바꾸기는 어렵지만, 중국 반도체 기업들의 설비투자 추이와 기술 추격 속도는 계속 점검해야 할 요소로 꼽는다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com













