CXMT 증설·미 규제 완화의 역설… 메모리주 왜 빠지나

글로벌 인공지능(AI) 반도체 열풍 속에서 상승하던 한국 반도체 대장주들이 최근 일제히 조정을 겪고 있다.
7월 15일(현지시각) 종가 기준으로 미국 마이크론 테크놀로지는 전날보다 8% 하락한 904.28달러로 마감했다. 16일 한국 유가증권시장에서 SK하이닉스 역시 장중 한때 전날 대비 12% 가까이 급락한 185만 원까지 급락했다. 이들 기업의 주가는 지난 6월 초 최고점과 비교해 한 달 반 만에 각각 두 자리수로 하락했다.

배경에는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 대규모 증설 계획과 수급 왜곡이 자리 잡고 있다.

급락은 구체적인 지표가 가리키는 공급과 수요, 그리고 자금 흐름의 변화가 맞물린 결과다.

우선 공급에서 CXMT의 35만 장 증설 압박이다. 미국 시장분석기관 시트리니 리서치는 2026년 7월 보고서에서 중국 최대 디램 제조사인 CXMT가 2026년 말까지 월 35만 장(WSPM) 규모의 디램 생산능력을 갖출 것으로 전망했다. 이는 글로벌 3위 메모리 기업인 미국 마이크론의 생산능력(월 37만 5000장)을 바짝 추격하는 수치다.

수요 측면에서는 서버 OEM의 선구매 종료가 작용했다. 미즈호 증권은 2026년 7월 고객 서한을 통해 대형 정보기술(IT) 기업들이 부품 가격 상승 전에 선제적으로 재고 확보에 나선 탓에 올해 하반기 수요가 상반기로 앞당겨졌다고 분석했다. 디램 현물 가격 상승세가 둔화하자 바이어들은 하반기 구매량을 줄이고 재고 소진에 들어갔다.

수급 차원에서는 하드웨어에서 플랫폼으로 자금 이동이 전개되고 있다. 글로벌 주식시장 내부에서는 자금의 급격한 이동이 진행되고 있다. 미즈호 증권은 2026년 7월 분석에서 엔비디아와 마이크론 등 설비투자 수혜를 직접 누렸던 반도체 하드웨어 업종에서 차익 실현 매물이 쏟아지고 있다고 짚었다.
이 자금은 애플과 알파벳 등 서비스 중심의 빅테크 기업들로 이동하고 있다.


CXMT의 대규모 증설 전망은 범용 메모리 시장의 투자심리를 위축시키는 요인이지만 이를 한국 반도체 기업들의 위기로 직결시키는 해석은 실체와 다르다.

시트리니 리서치가 제시한 35만 장은 공장 장비를 완전히 채웠을 때의 단순 생산 용량일 뿐 실제 가동률과 수율을 반영한 출하량이 아니다. 마이크론 등 선두 주자들이 이미 10나노미터급 5세대(1β) 공정에서 고용량 DDR5와 고대역폭메모(HBM)를 주력 양산하는 반면, CXMT의 핵심 포트폴리오는 수율이 불안정한 2세대(1y)와 3세대(1z) 수준에 머물러 있다.

또한 핵심 극자외선(EUV) 장비가 배제된 채 구형 심자외선(DUV) 장비로 구축하는 생산능력이기에 최첨단 시장에서 한국 기업을 위협하기에는 질적 차이가 크다.

미국 상무부가 중국 기업에 엔비디아 H200 등 첨단 AI 가속기 칩의 수출을 승인한 조치는 한국 메모리 업계에 이중적인 경로로 영향을 미친다. 로이터 통신은 지난 14일 미국 정부가 중국 ZTE강쉰 등 3개 기업에 AI 반도체 구매를 승인했다고 밝혔다.

이는 단기적으로 호재다. 글로벌 AI 가속기 병목 현상이 완화된다. 이에 따라 탑재되는 고용량 HBM과 초고속 DDR5 신규 주문을 즉각 자극해 한국 반도체 기업의 단기 수요를 늘린다.

다만, 중장기적 영향은 악재가 될 수 있다. 첨단 미세 공정 장비의 중국 반입 장벽이 유지된다. 첨단 장비 조달이 막힌 중국 업계가 구형 DUV 장비를 활용해 범용 디램 내재화를 강제 가속하면서 중장기적인 범용 공급 과잉 압박으로 되돌아온다.


월가아 증권가 의견을 종합하면 투자자들ㅣ 시장의 변동성에 일희일비하기보다 시간축에 따라 분할 접근해야 한다고 말한다.

단기(3~6개월)적으로는 서버 제조업체들의 재고 소진 단계 진입으로 주가 변동성이 극대화되는 기간이다. 보유 비중을 급격히 늘리기보다 기존 포트폴리오를 유지하며 관망하는 전략이 합리적이다.

중기(1~2년)저그로 보면, AI 추론 모델 확산으로 고성능 HBM 수요가 폭증하는 단계다. 범용 메모리 노출도를 줄이고 고성능 제품 비중이 높은 기업 위주로 포트폴리오를 재편해야 한다.

향후 반도체 업종의 반등 국면에서는 HBM 공급망 독점력과 가격 결정력에 따라 주가 차별화가 뚜렷해질 전망이다.

SK하이닉스는 고부가가치 스페셜티 제품인 HBM 시장을 주도하지만, 중국 CXMT의 대규모 증설과 대형 기업공개(IPO) 추진에 따른 범용 디램 공급 과잉 우려에서 자유롭지 못하다. 웨이퍼 생산 능력 배분 구조상 범용 제품군의 타격이 SK하이닉스의 기초 체력 훼손 우려로 이어지며 주가 하락의 빌미를 제공했다.

글로벌 투자은행인 UBS와 번스타인이 발표한 보고서를 보면, 삼성전자는 차세대 HBM 양산 시점에 출하량 기준 점유율을 41%까지 끌어올릴 수 있다. 이 경우 기존 강자인 SK하이닉스의 예상 점유율은 39%로 밀려나며 양사의 지배력 구도가 역전된다.

삼성전자는 전통적인 범용 디램 매출 비중을 바탕으로 시장 변화에 유연하게 대응해 왔으나, 최근 범용 제품군의 수급 우려와 대외 환경 변화에 따른 영향력을 함께 확인하는 과정에 있다. 향후 고사양 HBM 제품의 신규 고객사 검증 통과 소식과 대량 양산의 구체적인 진척도가 시장 데이터로 증명되는 시점이 주가 복원력의 핵심 변곡점이 될 전망이므로, 이러한 가시적인 성과와 신호를 확인하며 분할 접근하는 전략이 합리적이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com