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TSMC 2나노 선점한 AMD vs 엑시노스로 족쇄 푼 삼성전자

AMD, 업계 최초 TSMC 2나노 HPC 제품 양산 착수… 공정 미세화 측면 선제적 위치 확보
삼성, 갤럭시 S27에 ‘엑시노스 2700’ 50% 탑재… 모바일 협상력 회복 신호탄
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 선두인 TSMC의 독주 체제 속에서 AMD의 공조 강화와 삼성전자의 팹리스(반도체 설계)·파운드리 수직계열화 반격이 한국 반도체 생태계와 IT 투자 지형을 뒤흔들 대형 변수로 부상했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 선두인 TSMC의 독주 체제 속에서 AMD의 공조 강화와 삼성전자의 팹리스(반도체 설계)·파운드리 수직계열화 반격이 한국 반도체 생태계와 IT 투자 지형을 뒤흔들 대형 변수로 부상했다. 이미지=제미나이3

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 선두인 TSMC의 독주 체제 속에서 AMD의 공조 강화와 삼성전자의 팹리스(반도체 설계파운드리 수직계열화 반격이 한국 반도체 생태계와 IT 투자 지형을 뒤흔들 대형 변수로 부상했다.

미국 반도체 설계기업 AMD가 대만 TSMC2나노미터(nm) 미세공정 물량을 선점하며 차세대 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 시장 선점에 나섰다. 한편 삼성전자는 오는 2027년 초 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27’ 시리즈에 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)엑시노스 2700’의 탑재 비중을 50%까지 확대하기로 확정했다.

더스트리트(TheStreet)IT 전문지 Wccftech는 지난 23일과 24(현지시각) 이 같은 글로벌 반도체 공급망의 격변 구조를 집중 보도했다.

플랫폼 경쟁 진입한 AMD, TSMC 2나노 베니스로 추격

AMDTSMC의 최첨단 2나노 공정을 적용한 차세대 서버용 CPU ‘베니스(Venice)’ 양산에 착수했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 대만 반도체 생태계에 100억 달러(151400억 원) 이상을 투자해 첨단 패키징과 제조 기술을 강화한다고 공식 발표했다.

이는 차세대 데이터센터 플랫폼인 헬리오스(Helios)’의 핵심인 베니스 CPU와 인스틴트 MI450 그래픽처리장치(GPU)의 안정적인 공급을 위한 포석이다. 이는 단순한 공정 선점을 넘어선 전략이다. CPU·GPU·패키징을 통합한 AI 인프라 플랫폼 경쟁에서 엔비디아를 추격하기 위한 포석으로 해석된다.

대만 반도체 소식통의 인용 보도와 시장 추정치를 종합하면 TSMC의 초기 2나노 공정 수율은 현재 약 70% 수준에 도달했으며 특정 메모리 제품은 90%를 넘어선 것으로 관측된다. AMD가 업계 최초로 2나노 기반 HPC(고성능 컴퓨팅) 제품 생산을 확정 지으면서 아직 3나노급 공정에 머물러 있는 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼보다 공정 미세화 측면에서 선제적 위치를 확보했다는 평가가 나온다.

독자 공정인 18A(1.8나노급)의 수율 안정화와 가동 능력 제약으로 고전 중인 인텔과 비교해도 AMD가 공급망 주도권을 확실히 굳혔다는 진단이 우세하다. 업계에서는 TSMC의 독점을 견제하려는 팹리스들의 움직임 속에서 AMD가 가장 먼저 최첨단 고지를 선점한 상황으로 본다.
뱅크오브아메리카(BofA) 투자은행 분석팀은 데이터센터 서버용 CPU의 전체 시장 규모를 기존 800억 달러(121조 원)에서 1100억 달러(166조 원)로 상향 조정하며 AMD의 목표주가를 500달러(757000)로 올렸다. 골드만삭스 역시 투자 의견을 매수로 전환하며 목표가를 기존 240달러(363300)에서 450달러(681300)로 대폭 수정했다.

내부 앵커 수요확보한 삼성, 퀄컴 의존증 탈출


자체 모바일 AP 수급에 어려움을 겪던 삼성전자는 차세대 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 엑시노스 2700’을 통해 대대적인 반격에 나선다. 새해 초 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 엑시노스 2600’ 탑재 비율은 25% 수준에 그치지만, 그다음 해인 오는 2027년 초 출시할 갤럭시 S27에는 이 비중을 50%까지 대폭 끌어올릴 방침이다.

이러한 전격적인 탑재 확대 결정은 팹리스 시장의 독점적 지위를 이용한 퀄컴의 과도한 칩셋 단가 인상, 이른바 퀄컴 세금(Qualcomm Tax)’을 회피하기 위한 전략적 선택이다. 스마트폰 제조 원가 상승 압박 속에서 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로의 단가는 개당 300달러(454200)를 웃돌 것으로 관측된다. 엑시노스 확대는 단순 원가 절감이 아니라, 퀄컴에 집중된 모바일 AP 공급 구조를 분산시키며 협상력을 회복하려는 전략적 선택이다.

동시에 파운드리 사업부의 시장 점유율 회복에도 긍정적인 신호다. 삼성전자의 2나노 GAA 공정 수율은 업계에서 약 60% 수준으로 추정되며, 아직 글로벌 고객사를 유치하기 위한 임계점인 70%에는 미치지 못한다는 주장이 제기된다. 따라서 엑시노스 2700은 외부 대형 고객사 확보가 지연되는 상황에서 파운드리 수율을 끌어올릴 수 있는 사실상 유일한 내부 앵커 수요(Anchor Demand) 카드로 작용한다.

엑시노스 라인업을 2나노 공정에 잔류시키며 공정 최적화에 집중한다면 대만 TSMC로 기울어진 파운드리 독주 체제를 다시 재편할 추진력을 얻게 된다. 이에 대해 증권가에서는 자사 물량 확정을 통한 파운드리 가동률 보장과 공정 최적화는 수율 달성을 위한 필수적인 우회로라고 진단한다.

투자자가 주목해야 할 4대 반도체 경기 지표


글로벌 팹리스와 파운드리 패권 재편 흐름 속에서 일반 투자자가 향후 자산 배분과 매매 타이밍을 잡기 위해 반드시 점검해야 할 실물 지표는 네 가지다.

첫째, TSMC 2나노 웨이퍼 단가 변화 및 가동률이다. 빅테크의 2나노 전환 속도와 공급가는 파운드리 단가 및 소자 제조사의 마진을 결정하는 핵심 지표다.

둘째, 삼성전자 파운드리 2나노 GAA 수율 70% 돌부 여부다. 수율 70% 달성은 글로벌 빅테크 고객사들이 TSMC의 대체재로 삼성 공정을 채택하는 분수령이 된다.

셋째, 퀄컴의 차세대 모바일 AP 출고가 추이다. 퀄컴의 단가 정책은 삼성전자 MX사업부의 원가 비중과 엑시노스 교체 압박 강도를 결정하는 변수다.

넷째, 주요 빅테크 기업의 AI 인프라 투자(CAPEX) 규모이다. 마이크로소프트, 아마존, 구글 등의 자본 지출 추이는 차세대 2나노 칩 수요의 직접적인 선행지표로 작용한다.

반도체 미세공정 한계를 돌파하려는 빅테크의 합종연횡 속에서 설계 역량과 미세공정 수율을 동시에 거머쥐는 기업이 새해 글로벌 기술주 랠리의 최종 승자가 될 것이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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