“삼성 턴키는 환상이었다”... 올트먼의 냉혹한 변심, 오픈AI ‘티그리스’ 결국 TSMC 품으로

인공지능 시대를 개척하고 있는 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자가 추진해온 자체 반도체 개발 프로젝트 티그리스가 마침내 구체적인 생산 가이드라인을 드러냈다. 전 세계 반도체 업계의 시선은 오픈AI가 누구의 손을 잡느냐에 쏠려 있었으나, 그 결과는 삼성전자에게 더할 나위 없이 냉혹했다. 샘 올트먼은 삼성전자가 야심 차게 제안해온 메모리와 파운드리를 결합한 턴키 솔루션을 뒤로하고, 대만의 TSMC를 단독 제조 파트너로 최종 낙점하며 실리콘 동맹의 견고함을 재확인했다. 이는 단순한 수주 실패를 넘어 삼성의 파운드리 전략이 글로벌 인공지능 리더들에게 여전히 기술적 해답을 주지 못하고 있음을 상징적으로 보여준다.
영국의 글로벌 경제지 파이낸셜타임스(Financial Times)가 지난 2월 27일 오픈AI가 삼성 대신 TSMC와 브로드컴을 파트너로 확정했다는 내용을 보도한 데 이어, 4월 10일로 예정된 TSMC의 3월 실적 발표를 앞두고 업계에서는 삼성 파운드리의 소외 현상이 다시금 화두로 떠오르고 있다. 특히 지난달 말 브로드컴이 TSMC의 선단 공정 캐파가 한계에 도달했음을 알리며 오픈AI 등 빅테크의 생산 고착화를 공식화함에 따라, 4월 8일 현재 시장에서는 삼성전자가 제시했던 턴키 전략의 패배가 뼈아픈 현실로 다시금 조명되는 분위기다.


삼성전자는 이번 수주전에서 메모리 공급과 파운드리 제조를 한 번에 해결할 수 있는 최적의 파트너임을 강조해왔다. 하지만 샘 올트먼은 삼성의 통합 솔루션이 가진 매력보다 각 분야에서 세계 최고를 고수하는 분업 체계를 선택했다. 오픈AI 입장에서는 수조 원이 투입되는 티그리스 프로젝트의 성패가 공정의 불확실성에 좌우되는 것을 원치 않았고, 결국 검증된 데이터가 풍부한 TSMC의 3나노 및 2나노 공정을 선택하는 기술적 실리주의를 택한 것이다.

반도체 성능을 결정짓는 핵심 요소가 미세 공정에서 후공정인 패키징으로 이동하면서 삼성의 약점은 더욱 도드라졌다. TSMC의 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 기술은 현재 인공지능 칩 생산의 표준이나 다름없다. 오픈AI의 티그리스 역시 방대한 연산 처리를 위해 고도의 패키징 솔루션이 필수적이었으나, 삼성은 이 부문에서 TSMC만큼의 압도적인 신뢰를 주지 못했다. 기술적 완성도가 시장의 선택을 결정하는 냉혹한 기준이 된 셈이다.


오픈AI가 자체 칩을 개발하는 가장 큰 이유는 엔비디아에 대한 과도한 의존도를 낮추기 위함이다. 역설적이게도 엔비디아의 칩을 가장 잘 만드는 곳이 TSMC라는 사실이 오픈AI의 결정을 도왔다. 엔비디아와 같은 생산 라인을 이용함으로써 얻을 수 있는 설계 자산의 호환성과 공급망 안정성은 오픈AI에게 포기할 수 없는 이점이었다. 삼성 파운드리는 엔비디아의 그늘을 벗어나고 싶어 하는 고객에게조차 대안이 되지 못하는 뼈아픈 처지에 놓였다.


이번 계약은 단순히 기업 간의 협력을 넘어 미국과 대만을 잇는 강력한 인공지능 실리콘 동맹의 결속을 의미한다. 샘 올트먼은 미국 내 팹 건설까지 고려하는 장기 로드맵을 구상 중이며, 이 과정에서 미 정부와 긴밀히 협력하는 TSMC를 핵심 파트너로 삼았다. 삼성전자는 동맹의 외곽에서 기술적 우위를 증명해야 하는 고독한 싸움을 이어가게 되었으며, 이는 향후 다른 빅테크 기업들의 수주전에서도 불리한 전례로 남을 가능성이 크다.

인공지능 반도체 시장은 이제 누구나 쓸 수 있는 칩이 아닌, 특정 알고리즘에 최적화된 맞춤형 칩의 시대로 진입했다. 오픈AI의 티그리스는 그 정점에 있는 프로젝트다. 고객사가 원하는 미세한 설계 요구사항을 완벽하게 공정으로 구현해낼 수 있는 유연함과 정교함에서 TSMC는 삼성을 압도했다. 삼성전자가 고수해온 대량 생산 위주의 범용 마인드가 맞춤형 인공지능 시대의 문법과 충돌하고 있다는 지적이 나오는 이유다.


샘 올트먼의 티그리스가 TSMC로 향한 것은 삼성전자에게 단순한 기회 상실 이상의 경고다. 파운드리와 메모리 사업부가 각기 다른 전략으로 움직이는 현재의 구조가 오히려 거대 고객사의 유치를 방해하고 있지는 않은지 자문해야 할 시점이다. 이재용 회장이 선언한 시스템 반도체 1위의 꿈이 구호에 그치지 않으려면, 지금 당장 생산 수율과 패키징 기술력을 넘어선 근본적인 고객 신뢰 회복을 위한 로드맵 전면 재설계가 필요하다. 하청 기지가 아닌 생태계의 설계자로 거듭나지 못한다면 삼성의 자리는 점점 더 좁아질 것이다.


이교관 글로벌이코노믹 기자 haedang@g-enews.com