인텔, 1.4나노 '14A 공정' 2027년 양산 선언...AMD '구식 칩' 정면 공격

인텔이 휴대용 PC 콘솔 시장과 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 전방위 공세에 나섰다. 지난 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 CES 2026에서 경쟁사 AMD 칩을 "구식 실리콘"이라고 비판하는 한편, 립부 탄 최고경영자(CEO)는 1.4나노미터(nm) 공정인 14A 개발에 전면 속도를 낸다고 밝혔다. 지난해 7월 외부 고객 미확보시 중단 가능성까지 언급했던 것과는 180도 다른 행보다.
테크 매체 텔레폴리스와 미국 IT 매체 톰스하드웨어가 지난 10~11일 보도한 내용에 따르면, 인텔은 휴대용 게임기 시장 주도권 탈환과 차세대 파운드리 공정 확보를 동시에 겨냥하고 있다. 다만 대규모 외부 고객 확보시 추가 설비투자가 불가피해 파운드리 손익분기 달성은 2027년 이후로 미뤄질 전망이다.


니시 닐라로자난 인텔 제품 관리 선임이사는 CES 2026 기간 AMD의 통합형 프로세서(APU)를 "구식 실리콘"이라고 비판했다. 인텔이 Xe3 아크 그래픽을 탑재한 팬서 레이크 프로세서로 휴대용 PC 콘솔 시장 공략에 본격 나서면서 주력 경쟁사를 겨냥한 발언이다.

닐라로자난 이사는 "인텔 고효율(E) 코어가 AMD 라이젠 AI 300과 400 프로세서보다 훨씬 긴 배터리 수명을 제공할 것"이라고 강조했다. 특히 AMD가 사용하는 RDNA 3.5 아키텍처 기반 라데온 890M 칩이 머신러닝(ML) 가속을 기본 지원하지 않는다는 점을 집중 공략했다. 인텔의 XeSS나 엔비디아의 DLSS가 AMD FSR 3보다 선명한 이미지를 제공하는 이유가 여기에 있다는 설명이다.
AMD는 즉각 반격했다. 라훌 티쿠 AMD 클라이언트 사업 수석 부사장은 PC월드와의 인터뷰에서 "인텔 E코어와 그 에너지 효율성은 성능을 희생한 대가"라며 "에너지 절약 모드에서 코어 i7은 코어 i3와 성능 차이가 크지 않다"고 지적했다. 티쿠 부사장은 AMD가 플레이스테이션 2·3세대, 엑스박스, 스팀 덱, Z1·Z2 프로세서까지 게임 최적화 칩 설계에서 수십 년 경험을 쌓았다고 강조했다.

업계에서는 인텔이 팬서 레이크 모바일 APU를 특별한 최적화 없이 휴대용 게임기에 적용할 수 있다는 우려가 나온다. 특히 콘솔급 성능을 지닌 AMD의 강력한 내장 그래픽 프로세서(iGPU)인 스트릭스 헤일로(Strix Halo)에 대응할 구체 계획이 확인되지 않은 상황이다.

다만 장기적으로는 지난해 9월 발표돼 12월 말 완료된 엔비디아와의 50억 달러(약 7조 2000억원) 파트너십이 변수로 작용할 전망이다. 양사는 코어 울트라 CPU와 RTX급 그래픽을 결합한 APU 공동 개발에 합의했다. 이는 머신러닝, 레이 트레이싱, 경로 추적 분야에서 큰 도약이 예상되는 AMD RDNA 5 아키텍처와 정면 대결 구도를 형성할 것으로 보인다.



립부 탄 인텔 CEO는 CES 2026에서 "14A에 전면 진출하고 있다"며 "수율과 지적재산권(IP) 포트폴리오 측면에서 큰 진전이 있을 것이며, 고객에게 잘 봉사할 것"이라고 밝혔다. 지난해 7월 대형 외부 고객 미확보시 14A 개발을 중단하거나 지연할 수 있다고 경고했던 것과는 정반대 입장이다.

인텔의 14A는 2027년 양산 준비 완료가 목표다. 공정 설계 키트(PDK) 초기 버전은 올해 초 외부 고객에게 공개될 예정이다. 탄 CEO가 '고객들'이라는 복수형 표현을 사용한 점은 인텔이 14A 제품에 여러 고객을 확보했음을 시사한다. 인텔 파운드리가 자사용 14A 칩과 최소 한 곳 이상의 추가 구매자를 확보했다는 의미다.

14A는 18A 공정을 기반으로 하되 한층 진보된 기술이다. 2세대 리본FET GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터를 도입하고, 2세대 후면 전력 전달 네트워크(BSPDN)인 파워다이렉트를 적용한다. 파워다이렉트는 트랜지스터의 전원과 드레인에 전원을 직접 연결해 과도 전압 감소 저하나 클럭 스트레칭을 줄인다. 또한 고구동 이중 높이 셀을 사용하는 터보 셀을 통해 밀집 표준 셀 라이브러리 내에서 중요 타이밍 경로를 최적화한다.
인텔에 따르면 14A는 18A 대비 성능-전력 효율이 15~20% 향상된다. 이는 대만 TSMC의 2나노 공정(N2)과 삼성전자의 2나노 공정에 직접 맞서는 것을 목표로 한다.


인텔의 현재 자본지출(CapEx) 계획에는 제3자 고객을 위한 14A 용량 투자가 포함되지 않았다. 존 피처 인텔 기업 기획 및 투자자 관계 부사장은 지난해 12월 RBC 캐피털 마켓 글로벌 기술·인터넷·미디어·통신(TIMT) 콘퍼런스에서 "14A 고객을 확보하면 수익 창출 훨씬 전에 비용을 추가해야 할 것"이라고 밝혔다.

피처 부사장은 "고객 반응이 형성되면 손익분기가 뒤로 밀릴 가능성이 높다"면서도 "대부분 투자자는 인텔이 외부 파운드리를 실제로 구축할 수 있다는 확인이 될 것이기 때문에 긍정적으로 볼 것"이라고 전망했다.

계약 칩 제조업체는 통상 용량 확보 전에 고객과 미래 공정 노드를 논의하고, 초기 도입자가 약속한 후 용량을 추가한다. 그러나 인텔은 제품 그룹이 주요 고객이기 때문에 내부 수요 충족을 위해 먼저 용량을 구축한다. 특히 14A 같은 첨단 공장은 저개구수(Low-NA)와 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 도구, 기타 고가 장비를 모두 필요로 한다.

막대한 자본지출 탓에 파운드리는 유휴 자산을 감당할 수 없으며, 보통 가동률이 80%를 훨씬 넘는 것이 보장될 때만 생산 능력을 증강한다. 외부 고객에게 용량 없는 공정 노드를 제공하는 것은 인텔의 파운드리 야망을 훼손할 위험이 있다. TSMC와 삼성파운드리 같은 경쟁사는 보통 이미 여러 주요 고객을 약속받은 상태에서 팹을 확장한다.

EUV 스캐너 같은 첨단 도구는 리드타임이 길기 때문에 인텔이 제때 제3자 고객에게 용량을 제공하지 못하면 주요 파운드리 기회를 놓칠 수 있다. 인텔은 지난해 3분기 파운드리 사업에서 약 23억 달러(약 3조 3500억원) 적자를 기록했다. 업계는 인텔 파운드리가 손익분기에 도달하는 시점을 2027년 이후로 전망하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com