샤오미, 중국 첫 3나노 AP 'XRING 01' 공개...퀄컴 아성에 도전장

샤오미(Xiaomi)가 자사 최초의 3나노미터(3nm) 공정으로 만든 스마트폰용 시스템 온 칩(SoC) 'XRING 01'을 이달 말 정식 출시한다고 발표했다. 샤오미의 레이쥔 최고경영자(CEO)는 최근 이같이 발표했다고 중국 IT 전문매체 IC스마트가 19일(현지시각) 전했다. 다만, 레이쥔 CEO는 XRING 01의 구체적인 제원은 밝히지 않았다.
이로써 샤오미는 애플, 삼성, 화웨이에 이어 세계에서 네 번째로 자체 모바일 칩을 개발한 스마트폰 제조사가 됐다. 샤오미는 지난 2017년 첫 자체 개발 칩 '서지 S1(Surge S1)'을 내놓았으나, 베이스밴드 성능 문제 탓에 시장의 외면을 받은 바 있다.


IC스마트는 소식통의 말을 빌려 XRING 01이 TSMC의 3나노미터(nm) 공정으로 생산될 가능성이 있다고 보도했다. 이 경우 XRING 01은 중국에서 처음 나오는 3nm 스마트폰 칩셋이 될 전망이며, 현재 최고 수준의 성능을 목표로 한다.

일각에서 나오는 'TSMC 첨단 공정의 중국 공급 중단설'을 두고, IC스마트는 사실이 아니라고 분명히 했다. 이 매체는 현재 미국의 수출 규제가 주로 인공지능(AI) 칩에 초점을 맞추고 있어, 소비재용 칩은 규제 대상에서 벗어나 있다고 덧붙였다. 미국의 수출 규제가 AI 칩에 집중돼, 소비자용 모바일 칩에는 아직 큰 제약이 없다는 점에서 이번 XRING 01의 등장은 중국 반도체 산업의 홀로서기와 기술 고도화에 중요한 계기가 될 전망이다.
IT 매체 Wccf테크는 샤오미가 이미 지난해 3nm 칩셋의 테이프 아웃(설계 완료)을 마쳤다고 보도한 바 있다. 지난해 이뤄진 3nm 칩셋 테이프 아웃은 샤오미의 자체 SoC 개발 일정과 맞물려 2025년 출시 가능성을 내비친다.

IC스마트에 따르면 XRING 01은 암(Arm) 아키텍처를 바탕으로 한다. CPU는 암 기반의 8코어 또는 10코어 트라이클러스터(세 그룹 단위) CPU 설계를 활용해, 암의 최신 최고급 코어인 'Cortex-X925'와 고성능 GPU인 'Immortalis-G925'를 장착할 것으로 보인다. 전체적인 성능은 퀄컴의 '스냅드래곤 8 Gen 2'와 비슷하거나 이를 뛰어넘을 수준으로, 기대치 또한 이에 부합하거나 그 이상일 것으로 IC스마트는 전망했다.


통신칩(베이스밴드)은 자체 개발이 아닌 미디어텍(MediaTek) 또는 유니SOC(UNISOC)의 외부 5G 모뎀을 사용할 가능성이 높다고 한다.
Wccf테크는 샤오미가 XRING 01 개발에 약 1000명의 인력을 쓰고 있으며, 이 사업은 퀄컴 출신 고위 임원이 샤오미의 레이쥔 CEO에게 직접 보고하는 방식으로 진행한다고 보도했다. 이러한 대규모 투자와 직접 보고 체계는 자체 칩 개발을 향한 샤오미의 강력한 의지를 드러낸다.

샤오미가 자체 SoC를 본격적으로 널리 쓰기 시작하면, 세계 스마트폰 시장의 칩셋 경쟁 구도에도 변화가 있을 전망이다.

샤오미의 XRING 01 칩셋은 TSMC 3nm 공정, 암 최신 코어, 고성능 GPU 장착 등으로 중국 내 최고 성능의 스마트폰 칩이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 샤오미는 XRING 01을 통해 기술 홀로서기를 다지고 세계 시장 경쟁력을 키우는 데 중요한 발판을 마련할 것으로 보인다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com