샤오미, 자체 개발 모바일 칩 5월 말 출시 예정

중국 스마트폰·전기차(EV) 제조업체 샤오미가 15일(현지시각) 모바일 기기용으로 자체 개발한 반도체 집적회로 'XringO1'을 5월 하순에 출시할 예정이라고 발표했다.
샤오미의 이번 자체 개발 모바일 칩은 자체 개발한 반도체로 고가 모델의 기능을 강화하는 것이 목적이다.

샤오미 최고경영자(CEO) 레이쥔은 이런 계획을 소셜미디어 웨이보를 통해 밝혔지만 더 이상의 자세한 설명은 하지 않았다.

사정에 정통한 관계자에 따르면, 새로운 모바일 칩은 샤오미 내부 설계 부서가 영국 반도체 설계 대기업인 ARM의 아키텍처를 사용해 개발하고, 대만 TSMC가 생산할 예정이다.
샤오미는 궁극적으로 이 모바일 칩을 스마트폰과 태블릿을 포함한 고급 가전제품에도 탑재하는 것을 목표로 하고 있다.

로이터는 “중국 스마트폰 시장 경쟁이 치열해지면서 화웨이, 애플 등 경쟁사들은 자사 제품을 차별화하기 위해 자체 설계한 반도체를 활용하고 있다”고 보도했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com