LG전자, 국내 첫 엔비디아 인증…AI 데이터센터 냉각시장 공략

LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아의 액체냉각 솔루션 품질 인증을 획득하는 등 인공지능(AI) 서버의 발열을 제어하는 핵심 장비를 앞세워 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략에 속도를 내고 있는 것으로 나타났다.
27일 전자업계에 따르면 LG전자가 자체 개발한 600킬로와트(kW)급 냉각수 분배장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 받았다.

CDU는 서버 내부의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 냉각수를 공급하고 칩에서 발생한 열을 회수하는 액체냉각 설비다. 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 GPU 탑재가 늘면서 AI 서버랙의 전력 사용량과 발열이 증가하자 데이터센터의 핵심 장비로 떠오르고 있다.

LG전자 CDU는 서버 칩에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시키는 ‘다이렉트 투 칩’ 방식을 적용했다. 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존 공랭식 시스템과 결합해 냉각 효율을 높이는 구조다.
온도 제어 정밀도는 ±0.25도까지 끌어올렸다. 가상 센서와 누수 감지 기술을 적용했으며 데이터센터 통합관제시스템과 연동해 설비 상태를 원격으로 관리할 수 있다.

엔비디아가 진행한 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU 일부에 문제가 발생해도 예비 장치로 즉시 전환돼 냉각 운전을 중단 없이 유지했다.

LG전자는 이번 인증을 통해 엔비디아 서버랙을 사용하는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 기반을 확보했다고 설명했다.

LG전자는 대규모 AI 데이터센터 수요에 대응해 1메가와트(MW), 2.5MW, 4MW급 CDU 제품도 엔비디아 인증을 추진한다. 이를 통해 글로벌 하이퍼스케일러의 기술 검증 기간을 단축하고 대형 데이터센터 프로젝트 수주 경쟁력을 높인다는 계획이다.
시장조사업체 프리시던스리서치에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 오는 2034년 1335억달러(약 185조원) 규모에 이를 전망이다.

LG전자는 냉각수를 만드는 칠러부터 냉각수를 서버에 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 자체 기술로 공급하는 ‘칩 투 칠러’ 포트폴리오를 구축하고 있다. CDU용 인버터 등 핵심 부품의 내재화도 추진 중이다.

LG전자는 사업화에도 속도를 내며 LG CNS가 추진하는 AI 데이터센터 설계·구축·운영 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트에 CDU 공급을 추진하고 있다.

특히 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터에는 칠러 등 냉각 솔루션을 공급했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터 시장이 성장하면서 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “자체 냉각 기술과 그룹 차원의 통합 인프라 역량을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다”고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com