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LG전자, 데이터센터용 고효율 HVAC 공급 확대…GS ITM과 MOU

데이터센터 운영社 GS ITM과 ‘냉각 솔루션 및 IT인프라 공급 업무협약’ 체결
데이터센터 내 전력소비와 발열을 줄이는 공기냉각·액체냉각 솔루션 공급 협력
(왼쪽부터)박완규 LG전자 ES사업본부 칠러사업담당, 이윤석 GS ITM 경영전략본부장이 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘데이터센터 냉각 솔루션 및 IT 인프라 공급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다. 사진=LG전자이미지 확대보기
(왼쪽부터)박완규 LG전자 ES사업본부 칠러사업담당, 이윤석 GS ITM 경영전략본부장이 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘데이터센터 냉각 솔루션 및 IT 인프라 공급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다. 사진=LG전자
LG전자는 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 데이터센터 SI기업인 GS ITM과 ‘데이터센터 냉각 솔루션 및 IT 인프라 공급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 26일 밝혔다.
LG전자와 GS ITM은 수도권 내 구축 예정인 데이터센터에 HVAC 제품과 운영 솔루션 등을 공급하게 된다. 데이터센터는 통상 SI 기업이 전체적인 설계와 운영을 담당한다. SI 기업이 건설·전력·메모리·공조 등 다양한 전문 기업과의 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 식이다.

LG전자가 데이터센터의 전력소비와 발열을 줄이는 획기적인 공기냉각·액체냉각 솔루션을 갖추고 있는만큼 GS ITM과의 업무협약으로 HVAC 공급이 확대될 것으로 기대된다. 특히 기존 구축된 데이터센터에도 에너지 진단을 통해 고효율 HVAC 솔루션으로 최적화하는 방안을 제안하는 등 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다. 데이터센터 수주 외에도 발전소와 상업용 빌딩 등 향후 B2B 시장에서의 시너지도 기대된다.

최근 국내에서는 데이터센터 수요가 크게 증가하고 있다. 산업통상자원부에 따르면 국내 데이터센터는 2024년 147개에서 2029년 637개로 4배 이상 증가할 전망이다.
데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 냉각수 분배 장치(CDU). 사진=LG전자이미지 확대보기
데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 냉각수 분배 장치(CDU). 사진=LG전자


LG전자는 고효율 HVAC 기술력을 앞세워 다양한 냉각 솔루션을 개발해 국내외 데이터센터에 공급하고 있다. 데이터센터의 열 관리 수요 증가에 따라 △냉각수 분배 장치(CDU)를 활용해 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 솔루션 △칠러를 이용해 데이터센터 룸 내부 온도를 낮추는 공기냉각 솔루션 △직류 전력에 대응하는 공조 솔루션 등 다양한 고객 맞춤형 냉각 솔루션을 통해 기업간거래(B2B) 성장을 가속화할 계획이다.

LG전자 공조 시스템의 고효율 비결은 핵심 부품 기술력인 ‘코어테크’에 있다. 압축기와 모터 등 필수 부품을 자체 개발함으로써 최고 수준의 신뢰성과 효율을 자랑한다. 또 AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨시스템까지 갖추고 있다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 준다.

LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES사업본부를 신설해 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회에 적극 대응하고 있다.
박완규 LG전자 ES사업본부 칠러사업담당은 “GS ITM과의 협업을 통해 고객의 다양한 데이터센터 환경에 최적화된 솔루션을 공급하게 됐다”며 “고효율·고성능 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장에 속도를 높일 것”이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
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