AI와 서버분야서 실리콘 인터포저 대체하는 글래스 인터포저가 대세

19일 업계에 따르면 장 사장은 이날 주주총희 후 기자들과의 자리에서 이 회장의 발언에 대해 이같이 밝히고 삼성전기의 나아갈 방향을 제시했다.
그는 "삼성전기가 지금 인공지능(AI)과 서버 분야에서 이미 오가닉 기판으로서 양산을 하고 있기 때문에 기존 고객들과 좀 협의를 하고 있다"면서 "일부 고객들은 미래의 방향이 유리 기판과 글래스 기판 등 현재 실리콘 인터포저를 대체하는 글래스 인터포저를 미래의 대세라고 생각하고 있다"고 전했다.
장 사장은 올해 시장을 이끌 요인으로 전장사업을 꼽았다. 그는 "올해는 자율주행첨단시스템(ADAS)가 시장을 이끌 요인"이라면서 "자율주행차라는 큰 자동차의 흐름이 삼성전기에는 새로운 기회가 될 것"이라고 미래 전망을 전했다.
이어 "반도체 기판 특히 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 경우 부산과 베트남에 투자한 것이 있기 때문에 올해 일단 AI용 반도체 기판은 양산을 시작하고 그다음에 한두 개 추가적인 고객을 확보를 하기 위해서 샘플링을 하고 있는 단계"라고 진단했다.
이에 따라 삼성전기는 "목표는 내년 하반기 양산"이라는 구체적인 목표를 제시했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com