AI 수익성 우려 털어낸 반도체 랠리…코스닥 소부장도 '온기'

글로벌 반도체 밸류체인을 짓누르던 'AI 수익성' 우려가 해소 국면에 진입하는 모습이다. 국내 증시의 반도체 투자심리가 빠르게 회복되면서, 대형 반도체주는 물론 소부장 업종도 이틀째 큰 폭의 상승세를 이어갔다.
28일 한국거래소에 따르면 이 날 반도체·반도체장비 주가는 전 거래일 대비 9.80% 상승세로 마감했다.

이 날 지수를 끌어올린 것은 단연 반도체 대형주들이다. 삼성전자는 전 거래일 대비 9.01%(2만원) 오른 24만 2000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스 종가는 전 거래일보다 10.89%(14만 6000원) 오른 148만 7000원이다.

반도체 훈풍은 코스닥 소부장(소재·부품·장비)으로 확산됐다. 이 날 코스닥 주요 소부장 종목인 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 6.12%(1만 700원) 오른 18만 5500원에 거래를 마쳤다.
전공정 부문 원익IPS, HPSP도 각각 6.08%(5700원), 2.60%(1200원) 오른 9만 9500원, 4만 7300원에 장을 마감했다.

후공정 및 테스트 장비를 담당하는 리노공업, 피에스케이 등도 각각 종가 기준 3.42%(2100원), 7.21%(8300원) 상승한 6만 3500원, 12만 3400원으로 장을 마쳤다.

최근 반도체 섹터의 주가 조정은 AI 반도체 자체의 수요 둔화보다는 대규모 차입을 일으킨 네오클라우드 업체들의 현금흐름 악화 우려에서 비롯됐다. 이후 시장을 주도하는 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등 주요 4개사의 2026년 합산 설비투자(CAPEX) 가이던스는 약 7300억 달러에 달하며 굳건한 AI 인프라 투자 수요를 재확인했다.

이들의 영업현금흐름(OCF) 대비 추가 차입에 따른 이자 비용은 1.6~2.3% 수준에 불과해 단기 채무상환 부담은 극히 제한적이라는 분석이다. 여기에 앤스로픽(Anthropic)의 기업공개(IPO) 추진은 AI 산업 전반에 새로운 대규모 자금 유입을 자극하는 핵심 촉매제로 부상했다.
박준영 한화투자증권 연구원은 "결국AI 반도체 수요의 핵심 변수는 네오클라우드의 자금 조달보다 하이퍼스케일러의 투자 지속 여부"라며 "주요 하이퍼스케일러의 재무건전성과 클라우드 사업 성장세가 유지되는 한 AI 인프라 투자확대 기조는 지속될 전망"이라고 진단했다.

증권가에서는 '공급 병목' 현상이 가중되고 있는 전공정과 후공정, 테스트 장비 등 전 밸류체인 종목을 중심으로 실적 장세가 펼쳐질 것이라는 관측도 나온다.

고대역폭메모리(HBM) 출하 비중 확대와 DDR5 등 범용 메모리의 고도화가 동시에 겹치면서, 칩당 테스트 시간 증가와 요구 장비 사양 상향이 필수불가결해졌기 때문이다.

실제로 주요 증권사들은 HBM(고대역폭메모리) 생산능력(캐파) 할당에 따른 '범용 메모리의 선단 공정 전환'과 '후공정 난이도 상승'을 소부장 랠리의 핵심 동인으로 꼽고 있다.
고영민 다올투자증권 연구원은 "폭발적인 AI 수요에 비해 HBM의 단기 확장은 비용과 패키징 기술의 한계로 제약을 받고 있는 상황"이라며 "HBM 생산능력(캐파) 잠식으로 범용 D램 증설이 사실상 부재한 만큼, 공급 제약이 해소되는 내년 상반기까지는 변수 없는 호황이 예상된다"고 분석했다.


서재필 글로벌이코노믹 기자 abceee@g-enews.com