코스피, 사상 첫 5000선 돌파…SK하이닉스·삼성전자, "5천피 일등공신"

코스피가 사상 처음으로 5000선을 돌파했다. 지수의 역사적 고점 경신 과정에서 반도체 대형주가 상승 흐름을 주도하며 시장의 중심축 역할을 했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 ‘반도체 투톱’이 동반 강세를 보이며 코스피 상단을 끌어올렸다.
27일 한국거래소에 따르면 코스피는 사상 처음으로 종가 기준 5000선을 돌파하며 전 거래일 대비 2.73%(135.26포인트) 상승한 5084.85로 마감했다.

이날 지수 상승 과정에서 가장 눈에 띈 흐름은 반도체 대형주의 시가총액 확대였다.

SK하이닉스는 이날 전 거래일 대비 6만4000원(8.70%) 오른 80만 원에 거래를 마감했다. 장중에도 80만원까지 오르며 사상 최고가를 다시 썼다. 거래량은 554만주, 거래대금은 약 4조2900억 원에 달했다.
삼성전자 역시 강한 상승 흐름을 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 4.87%(7400원) 오른 15만9500원에 장을 마쳤다. 장중 고가도 15만9500원으로, 16만 원선 회복을 눈앞에 둔 수준까지 올라섰다. 거래량은 2880만주, 거래대금은 약 4조4600억 원으로 집계됐다.

주가 상승과 함께 시가총액도 빠르게 불어났다. 27일 장 마감 기준 삼성전자의 시가총액은 944조1800억 원, 삼성전자우는 92조8600억 원으로 집계됐다. 보통주와 우선주를 합산한 삼성전자 시가총액은 약 1037조 원으로, 종가 기준 1000조 원을 넘어섰다. 같은 날 SK하이닉스의 시가총액은 582조4000억 원으로 집계됐다.

이에 따라 삼성전자(우선주 포함)와 SK하이닉스를 합산한 반도체 투톱 시가총액은 총 1619조4400억 원에 달했다. 코스피 전체 시가총액 상단에서 반도체 대형주가 차지하는 비중이 다시 한 번 부각된 하루였다.

이날 반도체주의 강세 배경으로는 인공지능(AI) 반도체 확산과 이에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대 흐름이 거론된다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 마이크로소프트가 공개한 자체 AI 가속기 ‘마이아 200’에 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 단독 공급하는 것으로 알려졌다.
마이아 200은 파운드리 1위 업체인 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작된 AI 추론용 칩으로, 총 216GB의 HBM3E가 탑재된다. SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 적용된 것으로 전해졌다. 마이크로소프트는 해당 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했으며, 애리조나주 데이터센터로 적용 범위를 확대하고 있다.

엔비디아 GPU 외에도 구글, 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS) 등 빅테크 기업들이 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 칩을 확대하면서 HBM 수요는 빠르게 늘고 있다. 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’, 아마존의 3세대 ‘트레이니엄’ 등도 이러한 흐름 속에서 등장한 사례다.

투자은행 UBS는 SK하이닉스가 구글, 브로드컴, AWS 등 ASIC 고객을 중심으로 HBM 공급에서 우위를 확보하고 있다고 분석했다. 다만 구글 TPU용 HBM 공급망에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 핵심 공급사로 자리 잡고 있다는 평가도 함께 나온다.

HBM3E에 이어 차세대 제품인 HBM4(6세대)를 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달부터 정식 납품에 나설 것으로 전해졌으며, SK하이닉스 역시 지난해부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아에 유상 샘플을 공급해온 것으로 알려졌다.
시장에서는 코스피 5000선 첫 돌파라는 상징적 국면에서, 반도체 투톱의 시가총액 확대와 주가 강세가 지수 상승의 핵심 동력으로 작용했다는 점이 분명히 드러났다는 평가가 나온다. 반도체 대형주의 움직임이 곧 지수 흐름으로 연결되는 구조가 다시 한 번 확인된 하루였다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjb@g-enews.com