텔레칩스, 772억 규모 SoC 개발 계약 체결

차량용 반도체 팹리스 기업인 텔레칩스는 771억7534만 원 규모의 SoC 개발 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 42.36% 규모다.
계약 기간은 2028년1월31일까지다. 대금지급은 계약조건에 따라 지급될 예정이며, 계약 상대방에 대해선 거래 상대방의 비밀유지 요청에 따라 기재하지 않았다.

텔레칩스는 "계약금액 및 계약기간은 진행과정에서 변경될 수 있다"고 설명했다.

1999년 설립된 텔레칩스 최대주주는 공동설립자인 이장규 대표이사로 지분율은 20%다.
텔레칩스는 미래 모빌리티를 위한 차세대 차량용 인포테인먼트와 디지털콕핏 솔루션, 실리간 첨단 감지기술과 지능형 주행 시스템을 통해 자율주행 기반을 구축하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)·AI 솔루션 등을 생산한다.


김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com