[글로벌이코노믹 사설] SK하이닉스의 차세대 HBM 승부수

SK하이닉스가 대만 TSMC와 생성형 인공지능(AI)용 차세대 반도체 협업 중이다.

공동 개발할 분야는 최첨단 고대역폭메모리(HBM)와 패키징 기술이다. HBM은 DRAM 칩을 쌓아서 속도와 용량을 늘린 반도체다. 2026년 양산을 목표로 하는 제품은 6세대인 ‘HBM 4’다. 현재 주류인 ‘HBM 3’보다 한 단계 높은 사양이다.
현재 양사 간 기술협력 MOU만 체결한 단계지만 세계 반도체 업계의 관심을 끄는 이유다.

SK하이닉스는 HBM 영역에서 90% 이상의 시장을 점유한 기업이다. HBM을 개발한 2013년 이후 기술을 선도하고 있다.

최근 삼성전자와 마이크론도 HBM 제조 분야에 진출했으나 기술 격차를 줄이기 힘들 전망이다. HBM 4에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 더 높일 수 있기 때문이다.

특히 생성형 AI 붐은 HBM 시장을 장악한 SK하이닉스에 기회 요인이다.
대만 트렌드포스사의 데이터를 보면 DRAM 매출액 중 HBM이 차지하는 비중은 2023년 8%에서 올해 20%로 늘어날 전망이다. 다만 HBM은 고난도 제조단계를 거치는 과정에서 수율을 높이고 비용을 낮추는 게 과제다.

SK하이닉스가 세계 최대 로직 칩 제조사인 TSMC와 협력하는 목적도 패키징 효율을 높이기 위해서다. HBM 4를 양산하면 삼성전자와의 메모리 반도체 점유율 경쟁도 치열해질 전망이다.

SK하이닉스의 발목을 잡는 게 중국 공장이다.

미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 추진 중인 만큼 보조금을 받으면 중국 공장을 정리해야 한다. 중국에 3개 공장을 운영 중인 SK하이닉스의 중국 생산과 매출 비중은 각각 30% 정도다.

2020년 인수한 다롄공장에서는 낸드플래시 메모리를 생산 중이다. AI 반도체를 제외하면 세계 반도체 업황은 좋지 않다.

특히 지정학적 리스크로 주기를 예상하기조차 힘들다. 반도체 산업 경쟁력을 키우기 위한 정부의 분발이 절실한 시점이다.