두산, 獨 일렉트로니카 참가…AI 가속기용 CCL 선보여

두산이 독일 뮌헨에서 열리는 유럽 최대 전자부품 전시회 '일렉트로니카 2026'에 참가해 인공지능(AI) 가속기와 광모듈에 쓰이는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 선보이고 유럽 신규 고객사 확보에 나섰다.
두산은 10~13일(현지시간) 열리는 이번 전시회에 참가했다고 11일 밝혔다. 일렉트로니카는 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업이 제품과 기술을 소개하는 전시회로, 올해는 약 60개국 3500여 개 기업이 참가한다. 반도체 전시회 '세미콘 유럽'도 함께 열린다.

두산은 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 쓰이는 CCL과 다양한 전자소재·부품을 소개한다. 이 가운데 AI 가속기와 광모듈(서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품)용 CCL을 전면에 내세웠다. CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 PCB의 핵심 소재로, 전기적·열적·기계적 특성에 따라 제품의 성능과 신뢰성이 달라진다. 두산은 이 제품이 고속 데이터 전송 환경에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이도록 저유전율(Low Dk)·저유전손실(Low Df) 특성을 갖췄다고 설명했다.

전기차 배터리 시스템 등에 쓰이는 PFC(Patterned Flat Cable)도 함께 선보인다. PFC는 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅해 만든다. 두산에 따르면 기존 구리전선(와이어링 하네스)보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있어 차량 경량화와 원가 절감에 쓰인다. 두산은 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 세계 최초로 개발해 적용했으며, 2.5m 길이의 PFC를 생산할 수 있다고 설명했다.
이 외에도 두산은 빔포밍(특정 방향으로 신호를 모아 송수신하는) 기술을 적용한 5G 무선 중계기용 안테나 모듈도 전시한다. 이 제품은 신호 송수신과 주파수 변환 기능을 하나로 통합했다.

두산 관계자는 "이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리"라며 "현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.

두산은 1974년부터 CCL 국산화를 이끌어 왔으며 글로벌 AI 반도체 기업에 CCL을 공급하고 있다. 최근 늘어나는 수요에 대응해 국내 생산라인을 늘리는 한편 태국과 중국에 신규 생산기지를 구축하고 있다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com