中에 쫓기는 삼성전자 파운드리…엑시노스·3D D램으로 반전 모색

삼성전자 파운드리 사업이 중국 SMIC의 거센 추격에 직면했다. 중국 SMIC가 매출을 20% 늘리며 삼성전자와의 시장점유율 격차를 0.5%포인트(P)까지 좁힌 가운데 1위 TSMC의 점유율은 72.5%에 이르러 상위권과의 격차는 오히려 더 벌어졌다.
14일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 세계 상위 10개 파운드리 업체의 합산 매출은 전분기 대비 11.5% 증가한 534억8800만 달러로 분기 기준 역대 최고치를 기록했다. 이 가운데 중국 SMIC는 매출이 전분기 대비 20% 늘어난 약 30억 달러를 기록하며 점유율 5.4%를 차지했다.

미국의 강력한 제재 속에서도 중국 정부의 막대한 보조금을 등에 업은 SMIC는 최근 성숙 공정을 넘어 첨단 미세 공정으로까지 영업을 확대하고 있다.

SMIC는 거대한 내수시장을 바탕으로 수주 물량을 급격히 늘리며 글로벌 파운드리 시장점유율에서 삼성전자의 턱밑까지 바짝 다가섰다. 첨단 파운드리 분야에서 독주하는 대만 TSMC와의 격차가 벌어진 상황에서 하단에서는 SMIC의 가성비와 물량 공세가 삼성전자를 압박하는 형국이 펼쳐지고 있는 것이다.
사실 삼성전자 파운드리가 부진하다고 평가할 수는 없다. 실제로 전분기 대비 매출이 1.8% 늘어난 32억6000만 달러로 2위를 유지했지만 중국 내 경쟁사들이 더 빠르게 성장하면서 결과적으로는 시장점유율이 하락한 것이다.

인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 파운드리 사업이 다시 부활 조짐을 보이고 있는 삼성전자도 발걸음이 빨라지고 있다.

우선 자체 개발인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스'가 반전의 신호탄이 될지 주목된다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 글로벌 스마트폰 AP 시장점유율은 출하량 기준 9%로 전분기 7%보다 2%P 올랐다.

삼성전자는 차기 전략 스마트폰 갤럭시S27 울트라에 엑시노스 2700을 일부 지역용으로 탑재하는 방안을 추진 중이다. 퀄컴 의존도를 낮추고 시스템LSI·파운드리·패키징을 묶어 비메모리 반도체 경쟁력을 되살리려는 '수직계열화 실험'으로 해석된다.
다른 반전 카드는 메모리와 파운드리의 경계를 허무는 '3D D램' 기술 선점이다. 기존 평면(2D) 구조의 D램이 미세화 한계에 다다름에 따라 회로를 수직으로 쌓아 올리는 3D D램이 차세대 메모리 게임 체인저로 떠오르고 있다.

실제로 증권가는 반등 시점을 내년으로 보고 있다. KB증권 보고서에 따르면 파운드리 사업은 올해 3분기부터 4나노 언어처리장치(LPU) 양산 본격화와 수율 안정화에 힘입어 흑자 전환 가능성이 높아질 전망이다. 4나노 수율은 사실상 TSMC와 경쟁할 수 있는 수준에 근접했고, 2나노 수율 역시 연초 50% 미만에서 70% 이상으로 오른 것으로 추정된다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자는 메모리 단품 공급을 넘어 HBM·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 설루션 공급 역량을 확보한 유일한 기업으로서 향후 성장의 판은 더욱 커질 것으로 기대된다"고 설명했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com