HBM4 출하 본격화로 시장 요동…메모리 3사 경쟁 격화

인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 활황을 거듭하고 있는 가운데, 6세대 제품인 HBM4 출하량이 늘어나면서 시장이 요동치고 있다. HBM 시장에서 압도적 1위를 달리고 있는 SK하이닉스와 추격자들 사이에 간극이 좁혀지며 치열한 경쟁이 예상된다.
8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 매출의 대부분은 5세대 제품인 HBM3e에서 가파르게 늘어났다. 이번 2분기 시장 점유율 지형은 선두 업체의 완만한 하락과 후발 주자의 맹렬한 추격전으로 요약된다.

기존 HBM 시장을 사실상 지배해 오던 SK하이닉스는 점유율 50%를 기록하며 선두 자리를 견고히 지켰다. 그러나 지난해 같은 기간(64%)과 전 분기(58%) 대비 점유율이 다소 하락하며 강력한 추격자들의 거센 도전에 직면했다.

반면 삼성전자는 HBM3e 8단과 12단 제품의 주요 고객사 공급을 속속 본격화하며 시장 점유율이 1분기 21%에서 2분기 33%로 12%포인트(p) 가량 급등했다.
업계에서는 HBM4의 실적이 온전히 반영되는 하반기에는 경쟁이 더 격화될 것으로 보고 있다. SK하이닉스에 맞선 삼성전자의 반격이 가시화되고 있기 때문이다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산과 출하를 시작한 데 이어, 약 130일 만에 매출 10억달러를 넘어섰다. 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 자체 파운드리에서 생산한 4나노 베이스다이를 적용해 출하 시점과 성능 모두 경쟁사를 앞섰다는 평가를 받는다.

최근에는 HBM 생산능력의 절반가량을 HBM4에 배정한 것으로 전해졌고, 차세대 HBM4E 수율도 70%를 넘어선 것으로 알려졌다. 삼성전자는 메모리와 반도체 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 턴키 역량을 무기로 HBM4 시장에서 단숨에 주도권을 되찾겠다는 전략이다.

SK하이닉스도 지난해 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축하며 기술적 준비를 마쳤다. 다만 삼성전자에 이어 시장 공급을 본격화하는 시점이 늦어지면서, HBM3e에서 누려온 압도적 우위를 HBM4에서도 유지할 수 있을지가 관건으로 떠올랐다.
그러나 SK하이닉스에는 든든한 우군 엔비디아가 있기 때문에 섣불리 판단할 수 없다. 지난 8월 들어 엔비디아용 HBM4 12단 공급가를 HBM3e 대비 큰 폭으로 올려 제시하면서 협상이 다소 난항을 겪고 있다는 소식도 있었지만 그만큼 SK하이닉스가 수익성과 가격 주도권을 쥐고 있다는 뜻이기도 하다.

업계 관계자는 "HBM4 역시 가장 많은 물량을 확보하고 출하는 곳은 SK하이닉스"라며 "엔비디아를 고객사로 두고 있고, 선제적으로 장기공급계약을 체결한 곳도 많아 SK하이닉스는 여전히 안정적인 공급망으로 평가할 수 있다"고 말했다.

3위인 마이크론 역시 설비 투자를 늘리며 12단 HBM4 양산 로드맵을 차질 없이 이행해 선두권과의 기술 격차를 완전히 좁히겠다는 의지를 태우고 있다.

마이크론은 올해 말까지 HBM 생산 능력(CAPA)을 최대 월 6만 장(웨이퍼 기준) 추가할 계획이다. 지난해 마이크론의 HBM 생산량은 월 4만~5만 장 수준인 만큼 사실상 생산 능력을 2배가량 확대하는 것이다.
업계 관계자는 "경쟁이 격화되고 있는 것은 맞지만 그만큼 시장의 규모도 커지고 있어 마이너스 게임은 안될 것"이라며 "일각에서는 2050년까지 약 4경 원에 가까운 돈이 AI 데이터센터에 투자될 것이라는 분석도 있어 슈퍼사이클은 계속될 것을 본다"고 말했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com