HBM4 투자, TC본더 넘어 테스터로…SK하이닉스 대규모 증산 준비 완료

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 장비 투자가 TC본더를 넘어 웨이퍼 테스터로 확대되고 있다. 올해 디지털프론티어와 유니테스트가 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 검사장비 공급계약은 2478억4000만 원에 이른다. 이는 SK하이닉스가 HBM 증산에 앞서 대규모 마무리 공정을 미리 준비하고 있는 것으로 풀이된다.
26일 금융감독원 전자공시시스템과 관련 업체에 따르면 디지털프론티어는 지난 1월 997억5000만 원, 3월 962억5000만 원 규모의 장비를 각각 수주했다. 회사 측은 두 계약이 모두 HBM4 웨이퍼 테스터 물량이라고 확인했으며, 합산 금액은 1960억 원이다.

유니테스트는 지난 5월 291억6000만 원에 이어 7월 226억8000만 원 규모의 공급계약을 체결했다. 두 계약에 포함된 장비는 HBM4용 웨이퍼 번인 테스터로, 올해 수주액은 총 518억4000만 원이다.

SK하이닉스가 HBM4 웨이퍼 검사장비를 잇달아 발주한 것은 기술 경쟁의 무게 중심이 제품 개발과 고객사 검증에서 실제 증산을 위한 생산능력 확보로 이동했기 때문이다. 대규모 공급계약이 잇따르면서 HBM4 투자가 후공정 전반으로 확산하는 모습이다.
웨이퍼 테스터는 여러 장의 D램을 쌓기 전 웨이퍼 상태에서 칩의 전기적 특성과 불량 여부를 확인하는 장비다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 하나의 제품으로 묶기 때문에 한 개 칩의 불량이 전체 적층 제품의 불량으로 이어질 수 있어 적층 전 검사가 최종 수율과 원가를 좌우한다.

HBM4에서는 같은 양을 생산하더라도 HBM3E보다 많은 테스터가 필요하다. SK하이닉스 관계자는 “HBM4는 HBM3E보다 검사 항목과 시간이 늘어나 같은 생산량을 기준으로 필요한 웨이퍼 테스터 대수가 증가한다”면서 “수율이 떨어지면 목표 생산량을 맞추기 위해 투입해야 하는 웨이퍼 수도 늘어난다”고 설명했다.

증권가도 HBM4 전환에 따른 검사장비 투자 확대에 무게를 두고 있다. 박준영 한화투자증권 연구원은 고객사의 올해 번인 테스터 투자 규모를 약 220대로 추정하면서 해당 장비를 HBM 전용 생산능력을 갖춘 청주 후공정 시설의 핵심 설비로 평가했다.

그동안 HBM 장비 투자는 D램을 수직으로 쌓는 데 사용되는 TC본더를 중심으로 이뤄졌다. HBM4부터 검사 시간과 웨이퍼 투입량이 함께 늘면서 적층 장비에 집중됐던 투자 범위가 웨이퍼 테스트 공정까지 넓어지고 있다.
따라서 디지털프론티어가 주도해온 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 테스터 공급망에도 변화가 나타났다. 유니테스트가 HBM4 생산부터 공급망에 새로 합류하면서 검사장비 공급이 복수 업체 체제로 확대된 것이다.

유니테스트가 올해 수주한 장비에는 청주 신규 팹인 P&T7 투입분이 포함됐다. 다만 전체 수주 물량 가운데 P&T7에 투입되는 장비의 비중은 확인되지 않았다.

P&T7은 SK하이닉스가 지난 4월 착공한 첨단 패키징 전용 팹으로, 총 19조 원가량이 투입된다. 웨이퍼 테스트(WT) 라인은 2027년 10월, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 라인은 2028년 2월 완공할 예정이다.

이번 발주는 검사 공정이 HBM4 증산의 발목을 잡기 전에 필요한 생산능력을 미리 확보하려는 성격이 강하다. SK하이닉스 관계자는 “지금은 검사 공정이 병목이라기보다 ‘다음 병목’이 되지 않도록 미리 캐파를 깔아두는 선제적 확보 단계에 훨씬 가깝다”고 말했다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com