LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체 소재 포트폴리오 공개

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에서 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징·전력반도체 소재를 선보이며 고객 기반 확대와 사업 협력 강화에 나선다.
LG화학은 다음 달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 기술을 다루는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 반도체 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참여한다.

LG화학은 전시 공간을 ‘첨단 패키지 존(Advanced Package Zone)’과 ‘파워 패키지 존(Power Package Zone)’으로 나눠 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 소재 포트폴리오를 소개한다.
첨단 패키지 존에서는 AI 반도체용 패키징 소재를 전시한다. △동박적층판(Copper Clad Laminate·CCL) △글래스 코어 솔루션(Glass Core Solution) △빌드업 필름(Build-up Film) △필름형 솔더레지스트(Dry Film Solder Resist·DFSR) △감광성 절연 소재(Photo Imageable Dielectric·PID) △다이 부착 필름(Die Attach Film·DAF) △본딩·디본딩 솔루션(Bonding/Debonding Solution) △미세 공정용 박리액(Stripper) 등을 선보인다.

파워 패키지 존에서는 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율과 열 관리 성능을 높이는 소재를 소개한다. 전시 품목은 △은·구리 전도성 소결 페이스트(Conductive Sintering Paste·Ag/Cu) △방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material·TIM) △구리 메탈폼 기반 열 관리 디바이스 솔루션(Thermal Management Device Solution) 등이다.

LG화학은 전시 기간 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업을 대상으로 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴에 나선다. 고객 기반을 넓혀 AI 반도체·첨단 패키징 소재 사업의 성장을 앞당긴다는 계획이다.

김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.

최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com