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"엔비디아 요구 맞춘 곳은 삼성전자가 유일"…HBM4E로 드러난 기술 경쟁력

HBM4에서 경쟁사 앞서는 동작속도 구현…HBM4E도 가장 먼저 공급
엔비디아와 협력 강화 가능성↑…성능 향상 요구 대응가능한 유일한 제조사
삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 사진=삼성전자이미지 확대보기
삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 사진=삼성전자
삼성전자의 세계 최초 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 고객사 공급은 세계 1위의 메모리 기술 경쟁력이 드러난 사례로 평가된다. 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 HBM4E에서도 경쟁사보다 먼저 제품 개발에 성공하면서 엔비디아와의 협력이 더욱 강화될 것으로 전망된다.
지난달 31일 업계에 따르면 삼성전자가 지난달 29일 공개한 HBM4E의 경우 동작 속도에서 높은 평가를 받고 있다. 삼성전자가 밝힌 HBM4E의 동작속도는 14Gbps(초당 기가비트)에서 최대 16Gbps에 달한다. 이는 HBM4 대비 20%이상 대폭 향상된 수치다.

글로벌 HBM시장의 가장 큰 고객인 엔비디아는 HBM에서 높은 동작 속도를 요구해왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 HBM4에서 11.7Gbps의 동작속도를 구현했지만 삼성전자가 이보다 빠른 최대 13Gbps까지 동작속도를 지원하면서 엔비디아는 동일한 수준의 제품을 공급사에 요구해왔다. 다만 이를 만족하는 공급사는 현재까지 삼성전자가 유일하다. 이에 삼성전자는 엔비디아의 최우선 공급사로써의 입지가 확고해지고 있다.

HBM4E 샘플 공급은 엔비디아와의 협상에서 삼성전자가 유리한 위치에 설 수 있다는 것을 의미한다. 엔비디아가 요구하는 성능 이상의 제품을 개발하고 공급할 수 있는 유일한 공급사라는 것을 증명한 셈이기 때문이다. 엔비디아로써도 올해 공급될 베라루빈을 비롯해 내년 출시될 AI가속기 플랫폼 '루빈 울트라'의 진행을 위해선 삼성전자와의 협력이 필수적이다.
삼성전자의 앞선 HBM 기술경쟁력은 지속될 가능성이 높다. 삼성전자는 HBM4E와 HBM4를 개발하는데 파운드리(반도체 수탁생산) 기술인 4나노(nm, 10억분의 1m) 베이스다이를 적극 활용했다. 이는 HBM 제품개발에 파운드리 기술이 필수적이라는 점을 보여주는 대목이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론까지 글로벌 메모리 3사 가운데 파운드리 기술력까지 갖춘 기업은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 경쟁사들이 베이스다이에서 TSMC와의 협력을 통해 기술개발에 나서는 것과 달리 자체 파운드리 기술을 활용해 HBM4E 보다 앞선 제품의 개발이 가능하다.

업계 관계자는 "HBM에서 파운드리 등의 기술이 반드시 필요하다"면서 "반도체 분야에서 전 사업을 전개중인 삼성전자가 경쟁사 대비 유리하다"고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
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