삼성전기, 베트남 투자 이유 있었네…“FC-BGA 1위 전망까지 나왔다”

삼성전기가 베트남에 1조8000억 원을 투자해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나서면서 성장 기대가 빠르게 커지고 있다. 추가 투자 여부에 따라 글로벌 1위 도약 가능성도 거론된다.
22일 업계에 따르면 삼성전기는 올해와 내년 역대 최대 실적을 2년 연속 경신할 전망이다. 박강호 대신증권 연구원은 “2026년 2분기를 기점으로 영업이익이 컨센서스(업계 전망 평균치) 대비 웃돌 것”이라면서 “깜짝 실적이 진행될 것으로 추정한다”고 내다봤다.

삼성전기의 급성장 배경에는 FC-BGA가 자리하고 있다. FC-BGA란 고성능 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 반도체 패키징 기술을 말한다. 인공지능(AI)·서버·데이터센터 전용 기판에 주로 활용되면서 최근 수요가 크게 증가하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "고객의 (FC-BGA) 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다"고 전하기도 했다.

이에 삼성전기는 14일 베트남 생산법인에 1조8000억 원을 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하겠다는 방침을 밝혔다. 이는 FC-BGA가 최근 호황을 이끌고 있는 AI 반도체 특수에 직접적인 영향을 받고 있음을 뜻한다. FC-BGA 기술이 AI 시스템 구성에 필수적인 만큼 수요가 크게 늘고 있기 때문이다. 박 연구원은 “FC-BGA에서 추가 투자가 진행되면 (삼성전기가) 글로벌 1위 수준으로 도약이 가능하다”면서 “FC-BGA는 AI 중심으로 가격 인상이 진행 중”이라고 말했다.
실제로 삼성전기는 최근 엔비디아로부터 수주에 성공하면서 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 FC-BGA 양산 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 삼성전기는 FC-BGA를 베트남과 부산 사업장 두 곳에서 생산 중인데 수요 증가에 패키지 생산시설을 풀가동 중인 것으로 전해졌다.

글로벌 FC-BGA 시장점유율은 지난해 기준 대만 유니마이크론과 일본 이비덴 등이 70% 넘게 점유하고 있다. 업계 관계자는 “FC-BGA는 AI 반도체 호황이 영향을 미치는 대표적인 분야”라면서 “삼성전기와 LG이노텍 등이 케파(생산능력) 확대를 추진 중"이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com