루빈 HBM4 선점전 가속… 삼성전자 인증 선두 전망

삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘루빈’용 HBM4 인증을 가장 먼저 확보할 것이라는 전망이 나오면서 SK하이닉스와 마이크론을 포함한 글로벌 메모리 3사의 공급망 전략 경쟁이 한층 치열해지고 있다.
15일 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자는 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 회득할 가능성이 크다고 분석했다. 그러면서 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론까지 3개 업체가 HBM4 최종 검증 단계에 있으며 올해 2분기까지 모든 검증 절차를 마무리할 것으로 예상된다"고 내다봤다.

SK하이닉스는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 바탕으로 공급 물량 측면에서 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 마이크론은 상대적으로 속도가 늦지만 올해 2분기 내에는 검증을 완료할 것으로 예상된다.

트렌드포스는 지난해 말부터 북미 클라우드 서비스 제공자(CSP)들의 AI 에이전트 선점 경쟁이 치열해지면서 추론용 AI 서버 수요가 급증했다고 지적했다. 이에 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼 도입 시점이 HBM4 수요 성장의 기폭제가 될 수 있다고 짚었다.
다만 공급측면에서 범용 D램의 수익성이 높아지고 있는 일은 엔비디아에 불안요소로 작용할 것이라 예상했다. 지난해 4분기 범용 D램의 수익성이 높아지면서 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론은 HBM과 범용 D램의 생산 능력(케파)을 재배분하고 있다.

이에 따라 엔비디아는 막대한 물량 요구를 충족하고 전략적 시장 점유율을 유지하기 위해 3개 업체 모두를 공급망에 포함하는 전략을 택할 수 있다고 트렌드포스는 내다봤다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com