[HBM 삼국지] 선두 SK하이닉스·뒤쫓는 삼성·마이크론…메모리 3사의 HBM4 ‘삼국지’

내년 메모리 시장의 최대 화두인 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 글로벌 3사의 선점 경쟁이 본격화됐다. 모두 최대 고객사인 엔비디아에 퀄테스트(품질 검증)용 샘플을 공급한 가운데 누가 먼저 안정적 양산 체제를 가동하느냐가 시장 판도를 가를 전망이다.
24일 업계에 따르면 HBM4 시장에서 가장 앞서 있는 기업은 SK하이닉스다. 이달 업계 최초로 양산 체제를 구축하며 사실상 퀄테스트 통과 이후 즉시 생산이 가능한 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 “HBM4에서 초당 10Gbps 이상의 속도를 구현했다”면서 “첨단 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 리스크를 최소화했다”고 밝혔다. HBM3E에서 엔비디아 독점 공급사로 자리 잡은 만큼 HBM4에서도 주도권을 이어갈 가능성이 크다는 평가다.

삼성전자는 기술 경쟁력으로 반전을 노린다. HBM4에 1c D램과 4나노 로직다이를 적용해 업계 최고 수준인 11Gbps 속도를 구현했으며, 수율 안정화가 진전돼 올해 말이나 내년 초 엔비디아의 주문이 기대된다. 평택 공장 증설도 진행 중이어서 생산능력 확대 전망이 나온다. 다만 HBM3E에서 뒤처졌던 만큼 이번에는 뚜렷한 성과가 필요하다.

미국 마이크론은 이날 새벽 3분기 실적 발표에서 내년 2분기 첫 양산을 시작해 하반기부터 본격 확대할 계획이라고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 CEO는 “엔비디아에 초당 11Gbps 속도의 HBM4 샘플을 이미 제공했다”며 삼성과 동등한 기술 수준임을 강조했다. 그러나 양산 속도에서는 SK하이닉스와 삼성보다 늦다는 것이 약점이다.
이처럼 HBM4 양산화 시점은 SK하이닉스가 가장 빠르고, 마이크론이 가장 늦다. 삼성은 명확한 일정을 밝히지 않았지만 올해 말이나 내년 초가 유력하다. 업계의 관건은 HBM4가 적용될 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’의 출시다. 루빈이 양산에 들어가면 HBM4 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 보이지만 일정은 아직 공개되지 않았다.

HBM의 수익성은 압도적이다. 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 출하량 기준 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%다. SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 2분기 영업이익 9조2129억 원을 기록했는데, 절반 이상이 HBM에서 나왔다. 삼성전자는 범용 메모리에서 강세를 유지하지만 HBM에서는 반등이 필요하다. 마이크론 역시 분기 사상 최대 실적을 공개하며 HBM 비중 확대를 시사했다.

업계 관계자는 “HBM4는 인공지능(AI) 반도체 수요를 뒷받침할 핵심 제품”이라면서 “세 업체 모두 엔비디아와의 협력 확대를 노리는 만큼 기술력·양산 속도·생산 안정성이 성패를 가를 것”이라고 말했다. 이어 “아직 어느 곳도 HBM4 완판 소식을 밝히지 않은 만큼 다양한 시나리오가 가능하다”고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com