이미지 확대보기SK하이닉스 손호영 부사장의 말이다. SK하이닉스는 27일 '신임임원 인터뷰 4편'으로 손호영 부사장과의 인터뷰를 공개했다. 손 부사장은 2024년 인사에서 임원으로 승진함과 동시에 어드밴스드 PKG개발 담당을 맡은 인물이다. 어드밴스드 PKG개발은 웨이퍼 집적도 기술의 한계를 해소하고 고성능 제품을 개발할 수 있는 반도체 패키지 솔루션을 말한다.
그는 지난해 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 요소인 어드밴스드 패키지 기술개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상했다. 해동젊은공학인상은 통상 임원이 받는 상인데, 그는 최초로 팀장으로서 수상함으로써 그 능력을 인정받았다.
특히 HBM의 핵심 기술이라 불리는 ‘TSV’ 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 ‘MR-MUF’의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술을 말한다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정을 말한다. 기존 공정대비 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가된다.
손 부사장은 가장 큰 성과로 10여 년 전 1세대 HBM 개발에 성공한 것을 꼽았다. 그는 “수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다”고 회상했다. 이어 “인공지능(AI) 시대에서도 지금까지 보여준, 포기하지 않는 도전정신이 필요하다”고 강조했다.
손 부사장은 앞으로의 사업 방향에 대해 “고객별로 특화된 AI 메모리 개발을 위해 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다”며 “기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획”이라고 말했다. 그러면서 “AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다”면서 “고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획”이라고 덧붙였다.
손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 했다. 그는 “당장의 성과도 중요하지만 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다”면서 “외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다”고 포부를 드러냈다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
