29일 SK하이닉스는 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 제75기 정기 주주총회를 개최했다. 주총 이후 기자들과 만난 박 부회장은 "패키징 공장에 대한 검토는 이미 마무리됐다"면서 "진행을 할 것이라고 본다"고 말했다.
신설되는 북미 패키징 공장에서는 고용량 지능형 D램의 후공정이 진행될 것으로 예상된다. 박 부회장은"HBM(지능형 반도체) 등 고용량 제품의 경우 패키징 기술이 굉장이 중요하다"면서 "HBM을 요구하는 주요 고객들이 미국에 있는 만큼 미국에 짓는 것이 좋겠다고 판단했다"고 말했다.
그러나 논란이 되고 있는 미 상무부의 반도체지원법에 따른 보조금 신청에 대해서는 입장을 유보했다. 박 부회장은 "많이 고민해보겠다"면서 질문을 일축했다.
또한 미국의 반도체 장비수출 통제에 따른 유예기간 동안 중국 생산기지에 추가로 장비를 반입할것 인지에 대해서는 "1년 뒤에도 또 (유예를) 신청할 것"이라며 "용인클러스터가 완공될 때까지 노력할 것"이라고 밝혔다.
이어 "고객사 입장에서는 메모리 기업 3곳이 (다운사이클에도) 엄청난 규모의 공급을 하고 있는 상황"이라며 "고객사에서 가격을 지속적으로 내릴 수 있는 입장"이라고 덧붙였다.
'추가 감산' 여부에 대해서는 단호하게 선을 그었다. 박 부회장은 "올해 감산 계획은 없다"고 말했다.
서종열 글로벌이코노믹 기자 seojy78@g-enews.com