갤럭시 S25, 미국서 22일 공개
역대급 사양과 램 증량 기대
핵심 부품인 AP는 삼성 아닌 '퀄컴'
메인 기판·메모리도 외산 우선 할당
삼성전자가 주력 스마트폰인 갤럭시 S25를 22일(현지 시각) 공개한다. 우리나라 시간으로는 꼭 1주일 후 공개되는 셈이다. 아직 미공개 제품이지만 그간 여러 경로를 통해 주요 스펙과 디자인은 유출된 상태다. 신제품인 만큼 전작을 뛰어넘는 성능 향상을 보여줄 전망이지만 전작과 달리 '메이드 인 코리아', '메이드 인 삼성'의 비중이 대폭 줄어든 것으로 보인다. 역대급 성능이 예상되지만 아이러니하게도 갤럭시 S25는 삼성전자의 위기를 가장 직접적으로 보여주는 형국이다. 역대급 사양과 램 증량 기대
핵심 부품인 AP는 삼성 아닌 '퀄컴'
메인 기판·메모리도 외산 우선 할당
삼성전자는 이번 언팩 무대에서 갤럭시 S25, S25 플러스, S25 울트라를 공개할 것으로 예상된다. 두께를 대폭 줄인 '갤럭시 S25 슬림'은 5월에 공개될 것이란 전망도 나오고 있다. 또 확장현실(XR) 헤드셋인 '프로젝트 무한'(가칭)이 공개될지도 관심 포인트다.
갤럭시 S25는 갤럭시 폴더블 라인업보다 프리미엄 측면에서 하위 카테고리에 위치하지만 바(Bar) 타입 스마트폰 중에서 여전히 프리미엄 폰이자 플래그십 라인이다. 일부 보급형 갤럭시 스마트폰의 경우, 중국의 업체가 디자인과 설계를 담당하는 'ODM' 제품인 것과 달리 'S'가 붙은 플래그십 바 타입 스마트폰은 철저히 국내 설계, 국내 생산이다.
하지만 지금까지 유출된 자료를 살펴보면 갤럭시 S25는 이전의 갤럭시보다는 아이폰에 더 가까운 듯하다. 제품 디자인과 설계를 삼성전자가 담당했지만 그 안의 주요 부품 다수가 외산으로 채워졌기 때문이다.
먼저 스마트폰의 '두뇌'에 해당하는 AP(애플리케이션 프로세서)는 삼성전자 자체 설계 칩셋인 엑시노스 2500이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트를 전량 탑재하는 것으로 정해졌다. S25에 사용할 것을 목표로 했던 엑시노스 2500은 수율 문제로 결국 갤럭시 S25에서 배제됐다.
삼성전자가 가장 잘 만들었던 스마트폰용 D램도 갤럭시 S25에 사용되지 않는다. 관련 업계에 따르면 마이크론이 갤럭시 S25용 모바일 D램 1차 공급사로 선정됐다. 이전까지는 삼성 DS(반도체사업부)의 LPDDR5X D램을 우선 적용하고 마이크론을 2차 공급사로 운용했으나 그 지위가 바뀐 것이다.
이를 두고 업계 안팎에서 여러 해석이 나온다. 마이크론의 기술력이 삼성 DS 부문을 앞질렀기 때문이라는 분석과 엔비디아 GPU에 사용될 D램 GDDR7 생산을 우선적으로 하다 보니 갤럭시 S25용 D램 공급량을 맞추기 어려웠기 때문이라는 분석도 있다.
스마트폰의 메인 기판(HDI)도 국내 협력사들을 제치고 중국의 패스트프린트(Fastprint)가 HDI 대량생산 승인을 가장 먼저 받았다. 지난해 10월 출시된 슬림 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 폴드 SE'용 HDI도 패스트프린트가 공급해 추후 출시될 제품에서도 중국 부품 사용이 늘 수 있다는 우려가 나오고 있다.
결과적으로 핵심 부품을 조합해 최고의 사양으로 출시하는 갤럭시 S25지만 스마트폰의 AP, 메모리, 메인 기판이 외산 기업에 우선 할당됨에 따라 삼성전자 계열사의 수익성 악화를 피하기 어려워 보인다.
여기에 고환율 영향과 퀄컴 AP의 가격 상승으로 인해 제품 출고가가 인상될 것이란 우려도 나오고 있는 실정이다.
다만 이런 여러 아쉬움에도 불구하고 갤럭시 S25에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트는 전작보다 45% 성능 향상, GPU 전력소모 40% 감소, NPU(신경망처리장치) 성능 45% 향상으로 역대급 퍼포먼스를 제공할 것으로 기대된다. 또 갤럭시 S25 전 시리즈 모두 기본 램 12GB로 상향된 데다 S25 울트라의 경우 16GB 램 선택 가능, 무게 감소 등 전반적인 제품 품질이 모두 향상될 전망이다.
이상훈 글로벌이코노믹 기자 sanghoon@g-enews.com