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CXMT 실적 질주에도 中 텐센트 '한국산 D램' 구애 나선 속사정

- 서버용 DDR5 양산과 3분기 최고 실적 앞세워 2027년 확장 로드맵 제시
- 텐센트와 4조원대 계약 맺었으나 극자외선 장비 제재로 웨이퍼 소모 30% 증가
- 중국 클라우드 대기업, 자체 수율 한계 직면하자 한국 기업에 10년 공급망 타진
중국 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT) 로고. 사진=로이터/연합뉴스이미지 확대보기
중국 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT) 로고. 사진=로이터/연합뉴스
중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 2026년 3분기 매출총이익률 89.53%를 기록하며 사상 최대 이익률을 올렸다.
정보기술 전문매체 디지타임스는 11월 2일(현지시각) 창신메모리가 글로벌 메모리 공급 부족 속에서 고부가가치 DDR5와 모바일용 LPDDR6로 제품군을 넓혀 2027년까지 외형 성장을 꾀하고 있다고 보도했다.

그러나 실적 호조의 이면을 들여다보면 중국 대형 클라우드 기업들이 공급망 위기를 피하기 위해 한국 반도체 기업에 손을 내미는 상반된 흐름이 동시에 나타나고 있다.

4조 원대 내수 계약과 엇갈린 조달 전략


시장조사업체 트렌드포스는 11월 2일 창신메모리가 기존의 저가 공세에서 벗어나 글로벌 선도 기업과 대등한 수준으로 가격을 책정하며 장기 공급 계약을 추진하고 있다고 보도했다.

창신메모리는 텐센트와 200억 위안(약 4조 484억 원) 규모의 서버용 D램 공급 계약을 맺었다. 알리바바와 바이트댄스 역시 창신메모리와 장기 협약을 협상하고 있다.

하지만 중국 대형 클라우드 서비스 사업자들의 실제 구매 전략은 국산화 단일 노선에 머물지 않는다. 미국 거대 기술 기업들이 인공지능 서버용 메모리를 대량으로 선점하면서 세계적인 품귀 현상이 빚어지자, 중국 빅테크들은 삼성전자와 SK하이닉스에 최장 10년에 달하는 초장기 공급 계약을 요청했다.

다만 양사 모두 개별 고객사와의 협상 사안은 공개하지 않고 있어 실제 수락 여부나 구체적인 거래 조건은 확인되지 않았다. 텐센트가 창신메모리와 손을 잡은 것은 제재에 대비한 분산 조달일 뿐, 대규모 데이터센터 가동에 필요한 고성능 물량은 한국 제조사 의존을 낮추지 못하는 실정이다.

장비 제재에 묶인 차세대 D램과 HBM

창신메모리는 2026년 말 서버용 DDR5 RDIMM 출하를 노리고 있으며 차세대 4F² 아키텍처 검증도 진행하고 있다.

고대역폭 메모리 영역에서는 5세대 제품인 HBM3E의 위험 생산에 돌입했다. 계약부채가 9개월 만에 16배 늘어날 정도로 중국 정부와 민간 자금이 몰리고 있으나 실제 생산 효율은 기대에 미치지 못한다.

미국의 수출 규제로 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 들여오지 못하는 점이 발목을 잡는다. 심자외선(DUV) 장비로 여러 번 회로를 그리는 멀티 패터닝 방식을 쓰다 보니 경쟁사보다 웨이퍼가 30%가량 더 낭비된다. 초기 시험 단계의 HBM3E 수율도 20~30% 수준에 그쳐 한국 기업들이 HBM4 상용화 단계로 진입한 것과 비교하면 뚜렷한 기술 격차를 드러내고 있다.

미국 추가 규제와 韓 메모리 업계의 손익


중국 시장에 벌어지는 조달 움직임은 한국 반도체 생태계에 양면성을 띤다. 창신메모리가 범용 메모리 공급을 늘리면 장기적으로 한국 기업의 저사양 D램 점유율이 영향을 받을 수 있다.

반면 전력 효율과 안정성이 필수인 인공지능 서버 시장에서는 중국 클라우드 업체들이 규제선 내의 한국산 고성능 서버 메모리(DDR과 저전력 LPDDR)를 확보해야 하는 처지다.

미국 상무부가 네덜란드와 일본산 심자외선 장비의 유지보수 부품 공급까지 틀어막을 경우 창신메모리의 공장 가동률은 떨어질 수 있다. 중국의 메모리 자립화 시도와 한국 제조사들의 차세대 기술 우위가 맞물리면서 글로벌 반도체 공급망은 기술과 제재가 얽힌 복합적인 국면을 이어가고 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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