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TSMC2나노 돌풍에 파운드리 요동… 삼성 ‘추격’, SK ‘수혜’

- 단일 분기 2나노 비중 8% 급증하며 사상 최대 이익 달성
- 인공지능 연산 수요가 전체 외형 성장 견인
- 순수 파운드리 쏠림 심화 속 한국 고대역폭 메모리 동맹 결속
세계 반도체 위탁생산 1위 기업 TSMC가 2026년 3분기 2나노 공정 매출 비중을 8%로 끌어올리며 사상 최대 분기 순이익을 거두었다. 사진=로이터/연합뉴스이미지 확대보기
세계 반도체 위탁생산 1위 기업 TSMC가 2026년 3분기 2나노 공정 매출 비중을 8%로 끌어올리며 사상 최대 분기 순이익을 거두었다. 사진=로이터/연합뉴스

세계 반도체 위탁생산 1위 기업 TSMC가 2026년 3분기 2나노 공정 매출 비중을 8%로 끌어올리며 사상 최대 분기 순이익을 거두었다.

TSMC가 10월 15일(현지시각) 발표한 실적 자료에 따르면 인공지능 인프라 투자가 집중된 고성능 연산 부문이 전체 성장을 이끌었다. 이번 2나노 공정은 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)가 아닌 기존 핀펫 구조를 개선한 기술로 확인되면서, 세계 최초로 게이트올어라운드를 도입한 삼성전자 파운드리 사업부와의 기술 쟁탈전은 새로운 국면을 맞이할 전망이다.

인공지능 연산 수요가 이끈 깜짝 실적


이번 실적 발표에서 가장 두드러진 지표는 첨단 2나노 공정의 가파른 물량 확대 흐름이다. 지난 2분기 3%에 머물렀던 2나노 매출 비중은 불과 한 분기 만에 8%로 뛰어올랐다. 케빈 장 TSMC수석부사장은 2나노 반도체 설계 완료 건수가 3나노 도입 시기 대비 4배 규모라고 밝혔다.
반도체 장비 공급사 KLA 아흐마드 칸 사장 역시 15개 이상 고객사가 2나노 칩을 설계 중이며 이 가운데 10곳이 고성능 연산 기업이라고 설명했다. 애플은 차세대 기기용 칩 초도 물량을 대거 선점했으며, 엔비디아와 AMD 가속기 모두 2나노 공정을 채택해 생산 일정을 서두르고 있다.

재무 지표 역시 시장 전망을 훌쩍 뛰어넘었다. 3분기 매출은 약 62조 4550억 원으로 전년 동기 대비 41.2% 늘어났다. 순이익은 약 31조 8690억 원으로 68.7% 치솟았다. 고성능 연산 부문 매출이 전체 68%를 차지하며 스마트폰 칩 생산 위주였던 과거 수익 구조를 완전히 바꾸어 놓았다.

수율 안정화 과제와 대규모 설비 투자


다만 3분기 총마진은 66.4%로 직전 분기 대비 1.3%포인트 하락했다. 웬델 황 최고재무책임자는 2나노 양산 초기 수율 안정화 과정에서 발생한 비용이 원인이라고 설명했다. 새 제조 공정 도입 초기에는 결함 웨이퍼 비율이 높아 단위당 생산 단가가 올라간다. 회사는 연말까지 대만 신주와 가오슝 라인에서 2나노 웨이퍼 월 생산량을 10만 장까지 늘릴 방침이다.

4분기 매출 전망치는 약 69조 9150억 원에서 72조 5900억 원 사이로 제시해 성장 가속을 예고했다. 설비투자 예산도 당초 계획보다 늘려 2026년 연간 최대 약 85조 5550억 원을 투입하기로 했다. 미국 애리조나 공장 누적 투자 계획 총액은 354조 2520억 원 규모로 커졌으나, 현지 2나노 양산 시작 시점은 이르면 2028년 이후가 될 전망이다. 현재 시장에 풀린 2나노 칩 전량은 대만 본토에서 만들어지고 있다.

한국 반도체 생태계에 미치는 파장


TSMC의 2나노 연착륙은 한국 반도체 산업 생태계에 두 가지 뚜렷한 파장을 낳는다. 파운드리 위탁생산 영역에서는 삼성전자가 짊어질 시장 점유율 격차 극복 과제가 한층 무거워졌다.

카운터포인트리서치가 집계한 올해 1분기 기준 '순수 파운드리 시장'에서 TSMC점유율은 73%에 달해 위탁 물량 쏠림 현상이 굳어지고 있다. 반면 이번 2나노 공정이 구조적 혁신을 이룬 게이트올어라운드가 아닌 기존 핀펫 공정을 개선한 기술이라는 점에서, 세계 최초로 3나노부터 게이트올어라운드를 선제 도입한 삼성전자에게 여전히 기술 주도권 역전의 불씨가 살아있다는 평가가 나온다.

메모리 반도체 진영에서는 고대역폭 메모리 공급 물량이 팽창하는 뚜렷한 호재를 맞았다. 차세대 인공지능 가속기들은 초고성능 메모리를 반드시 필요로 한다. 첨단 3차원 패키징 기술력과 결합해야 하는 제조 공정 특성을 고려하면 TSMC와 SK하이닉스, 삼성전자 메모리 사업부 사이 동맹은 당분간 더욱 견고해질 수밖에 없다.
가장 큰 변수는 2027년 무렵까지 짙어질 글로벌 반도체 공급망 대만 집중 현상과 지정학 불안 요소다. 미국 정부가 자국 내 칩 생산을 강제하는 반도체 지원법 후속 압박 조치를 강화할 경우, 대만에 100% 쏠린 첨단 2나노 생산망 전체가 한국 무역 통상 환경에 공급 병목 위험 요소로 다가올 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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