빅테크 자체 칩 열풍 속 브로드컴·마벨 갈린 전략, 韓 가속기 공급망 흔든다

인공지능 가속기 시장이 주문형 반도체로 다변화하면서 브로드컴과 마벨테크놀로지가 2026년 각기 다른 사업 구조로 시장 지배력을 겨룬다.
미국 금융 전문 매체 모틀리풀의 새라 아피노 분석가는 2026년 9월 28일(현지시각) 브로드컴의 다각화된 수주 계약과 마벨의 집중형 성장 모델이 지닌 상대적 강점을 비교 분석해 보도했다. 거대 기술 기업들의 자체 실리콘 채택 가속화는 맞춤형 가속기 탑재 메모리와 첨단 패키징을 제공하는 한국 반도체 가치사슬에 직접적인 영향을 주는 경로로 꼽힌다.


클라우드 서비스 기업들은 연산 효율을 높이고 특정 칩 공급사 종속을 줄이고자 맞춤형 반도체 설계를 늘려 왔다. 자체 가속기 개발은 방대한 설계 자산과 고속 네트워킹 기술을 요구한다. 이에 따라 거대 기술 기업들은 브로드컴과 마벨테크놀로지 같은 전문 설계 기업에 외주를 맡긴다.
인공지능 인프라 투자가 설비 구축 중심에서 맞춤형 칩 양산 단계로 전환하면서 두 설계 전문 기업의 수주 확보 경쟁이 본격화됐다. 양사는 시장 수요에 맞춰 상이한 사업 방식을 택했다. 브로드컴은 대형 소프트웨어 결합을 앞세웠고 마벨테크놀로지는 맞춤형 가속기 설계 역량에 자원을 집중 배치했다.


브로드컴은 고성능 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어를 결합해 대규모 사업 규모와 다각화를 구축했다. 업계에서 영향력이 가장 큰 기업들로부터 인공지능 관련 장기 매출 확약을 확보한 상태다. 소프트웨어 부문 매출이 반도체 경기 변동에 따른 실적 충격을 완충한다. 반면 성장 속도는 마벨 대비 완만하다는 평가다.

마벨테크놀로지는 맞춤형 인공지능 실리콘에 역량을 집중하며 고속 성장하는 데이터 인프라 시장에서 빠르게 입지를 넓혔다. 브로드컴보다 빠른 매출 성장 속도를 나타낸다.

다만 마벨테크놀로지는 소수 하이퍼스케일러 고객 관계에 무겁게 기대는 구조다. 소수 거래처의 발주량 변동이 회사 실적 전체를 흔들 수 있는 위험 요인이 공존한다. 구체적인 수주 규모는 공시되지 않았다.

북미 대형 클라우드 기업들의 맞춤형 반도체 채택은 고부가가치 메모리 수요와 연동된다. 브로드컴과 마벨테크놀로지가 설계하는 인공지능 칩 다이 주변에는 고대역폭 메모리가 집적되는 구조다.

삼성전자와 에스케이하이닉스는 차세대 맞춤형 고대역폭 메모리 아키텍처 협력과 공급망 연계를 추진해 왔다. 대형 클라우드사의 자체 칩 프로젝트가 확대될수록 한국 메모리 기업들의 공급 기회도 연동돼 넓어지는 경로다.

반면 하이퍼스케일러들의 투자 집행이 둔화하거나 자체 칩 양산 일정이 연기되면 한국 패키징 협력사와 메모리 업계의 수주 증가세도 제약을 받을 수 있다. 북미 거대 기술 기업들이 자체 칩 설계를 백지화하고 범용 그래픽처리장치 단일 조달 체제로 복귀하면 이 공급망 파급 경로는 성립하지 않는다.
두 기업의 엇갈린 전략 속에서 하이퍼스케일러들의 설비투자 유지 여부와 고객 다변화 속도가 향후 시장 구도를 가르는 핵심 변수다. 단일 고객 의존 위험을 통제하면서 실제 양산 수주를 이어가는 기업이 한국 공급망 생태계 내 수혜 폭을 결정할 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com