인텔 EMIB-T, TSMC 대비 절반 비용 확보… 구글 TPU 수주 전망

인텔의 독자 첨단 패키징 솔루션인 EMIB-T가 TSMC CoWoS-L 공정 대비 약 50% 낮은 비용 경쟁력을 확보했다는 UBS 보고서가 나왔다.
Wccftech는 2026년 9월 12일(현지시각) UBS 분석을 인용해 인텔이 구글의 차세대 인공지능 반도체 패키징 물량을 대거 흡수할 전망이라고 보도했다. TSMC의 첨단 패키징 공급 부족이 이어지는 흐름 속에서, 인텔 파운드리는 후공정 시장에서 공급망 다변화의 대안으로 거론되는 양상이다.


UBS 보고서에 따르면 인텔 EMIB-T 패키징은 임베디드 실리콘 브리지에 수직 배선을 구현하는 구조를 통해 TSMC CoWoS-L 공정 대비 약 50% 저렴한 단가를 실현했다.
이 같은 단가 구도는 대량 생산을 준비하는 팹리스 고객사에게 원가 절감 요소로 작용할 수 있다는 분석이다. 인텔은 최근 High-NA EUV 테스트 웨이퍼 100만 장 생산을 돌파하며 공정 안정성 검증에도 속도를 내고 있다.


인텔은 미디어텍이 주도하는 디자인 파트너십 환경 속에서 구글의 차세대 텐서처리장치 v9 휴무피시 프로젝트의 패키징 공급을 맡을 것으로 분석된다. UBS는 인텔의 EMIB-T가 2028년 기준으로 해당 수요를 뒷받침하기 위해 200만 개 이상의 기판을 지원할 수 있는 공급 능력을 갖출 것으로 추정했다. 다만 이는 확정 계약이 아닌 향후 생산 능력과 수율 안정화를 전제로 한 전망이다.

인텔의 EMIB-T 가격 경쟁력 부각은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 및 패키징 가치사슬에 복합적인 파급 경로를 형성한다.

가치사슬 측면에서 국내 후공정 소부장 기업들은 인텔 파운드리의 공급망 다변화 과정에서 기판 소재 및 테스트 장비 공급 입찰 기회를 타진할 수 있다. 파급 경로 관점에서 TSMC 중심의 독점적 CoWoS 캐파 제약이 완화되면 글로벌 AI 가속기 생산 단가가 낮아지며, 이는 한국 서버 및 클라우드 인프라 구축 비용 하락으로 전이된다.
반면 반대 시나리오로 인텔이 EMIB-T의 기판 수율을 안정적으로 끌어올리지 못하거나 TSMC가 대규모 가격 인하로 대응할 경우, 인텔의 후공정 점유율 확대 전망은 제한될 수 있다. 산업통상자원부와 글로벌 반도체 공급망 모니터링 프레임워크에 따르면, 첨단 패키징 다원화는 지정학적 리스크를 분산하는 핵심 변수로 작용한다.

인텔 파운드리가 첨단 패키징 시장에서 점유율을 넓히려면 양산 단계의 수율 확보와 고객사 검증이 전제되어야 한다는 지적이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com