메뉴 글로벌이코노믹 로고 검색
검색버튼

브로드컴, 136조 원 AI 주문에도 주가 25% 하락… 시장이 망설인 이유

- 훅 탄 CEO 2027 회계연도 AI 매출 1000억 달러 가이던스 유지하며 300억 달러 수주 확보
- 대규모 물량의 2027년 하반기 공급 집중과 마벨 경쟁 부각으로 고점 대비 25% 주가 조정
- 구글·메타 맞춤형 ASIC 생태계 확장은 한국 HBM 공급망의 엔비디아 의존 완화 기회
브로드컴이 2027 회계연도 인공지능 반도체 매출 가이던스를 1000억 달러(약 136조 9000억 원) 이상으로 재확인하며 빅테크 중심의 맞춤형 칩 수주를 확보했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
브로드컴이 2027 회계연도 인공지능 반도체 매출 가이던스를 1000억 달러(약 136조 9000억 원) 이상으로 재확인하며 빅테크 중심의 맞춤형 칩 수주를 확보했다. 이미지=제미나이3

브로드컴이 2027 회계연도 인공지능 반도체 매출 가이던스를 1000억 달러(1369000억 원) 이상으로 재확인하며 빅테크 중심의 맞춤형 칩 수주를 확보했다.

미국 온라인 투자 매체 모틀리폴은 지난 30(현지시각) 대규모 수주 잔고에도 주가가 52주 최고가 대비 25.0% 조정을 겪는 배경을 보도했다. 빅테크 기업의 자체 가속기 도입 가속화는 특정 그래픽처리장치 제조사 중심이던 한국 고대역폭메모리(HBM) 가치사슬의 수요처 다변화를 이끌 변수로 꼽힌다.

빅테크 장기 계약 기반의 1000억 달러 가이던스


브로드컴 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과의 맞춤형 주문형반도체(ASIC) 공급 계약을 바탕으로 실적 성장을 자신하고 있다. 훅 탄 브로드컴 최고경영자는 2026 회계연도 인공지능 반도체 부문 매출이 2025 회계연도 실적 200억 달러 대비 약 180.0% 증가한 560억 달러(766640억 원)에 달할 것으로 제시했다.
해당 목표치는 실제 체결한 장기 공급 계약에 뿌리를 둔다. 브로드컴은 알파벳 산하 구글과 다세대 텐서처리장치(TPU) 공급 계약을 맺었으며, 앤스로픽에는 2027년부터 5기가와트 규모의 연산 능력을 제공하기로 합의했다. 메타 플랫폼스와는 2028년 말까지 3기가와트 규모의 맞춤형 칩을 공급하며 오픈AI와도 1.3기가와트 공급 계약을 체결했다.

수주 잔고 증가 속도는 제품 출하 속도를 크게 앞선다. 브로드컴의 2026 회계연도 2분기 인공지능 반도체 예약 주문액은 300억 달러(41700억 원)를 넘어섰으며, 이는 같은 분기 실제 출하액인 108억 달러의 세 배에 육박하는 규모다. 훅 탄 최고경영자는 공식 석상에서 주문 가시성이 2028년까지 확보된 상태라고 설명했다.

하반기 공급 집중과 단기 실적 검증 심리


기록적인 수주 잔고에도 주가는 조정을 겪고 있다. 브로드컴 주가는 2026830일 기준 370달러 선에서 거래되며 52주 최고가인 495달러 대비 약 25.0% 낮아진 상태다. 이에 따라 2027 회계연도 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)도 고점 당시 25배에서 19배 수준으로 낮아졌다.

시장이 주가를 할인하는 핵심 배경으로는 대규모 물량의 공급 시점 편중이 꼽힌다. 브로드컴이 계획한 2027 회계연도 10기가와트 규모 연산 칩 출하는 하반기에 집중되어 있어 본격적인 매출 인식이 늦어질 가능성이 존재한다. 단기 분기 실적이 평이하게 나타날 수 있다는 우려가 투자자들의 관망세를 부른 것으로 풀이된다.

고객사 분산 과정에서 발생한 경쟁 구도도 주가에 부담을 주었다. 지난달 19일 경쟁사인 마벨 테크놀로지가 구글과 맞춤형 칩 협력을 확대한다고 밝히자, 브로드컴 주가는 당일 약 5% 하락했다. 다만 모틀리폴은 구글과의 다세대 계약이 여전히 유효하며 장기 계약 구조상 펀더멘털 훼손 가능성은 낮다고 분석했다.

한국 HBM 밸류체인 다변화와 공급망 변수


브로드컴을 축으로 한 하이퍼스케일러 자체 칩 생태계 확장은 한국 메모리 반도체 산업의 구조적 위험을 분산하는 계기로 작용할 수 있다. 구글 TPU와 메타 자체 칩 등 맞춤형 인공지능 가속기에는 초당 수 테라바이트 데이터를 처리하는 고대역폭메모리(HBM3EHBM4) 탑재가 필수 규격으로 자리 잡았다.

가치사슬 관점에서 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 공급망 의존도를 낮추고 고객 다변화를 추진할 협상 공간을 확보하게 된다. 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP)가 브로드컴을 통해 자체 ASIC 물량을 확대할수록 메모리 제조사는 맞춤형 HBM 패키징 단계에서 판가(ASP) 방어력과 수주 안정성을 높일 수 있을 것으로 전망된다.
반대 시나리오에 따른 거시적 위험 요인도 상존한다. 빅테크 기업들이 자본지출(CAPEX) 집행 효율화를 이유로 자체 칩 개발 일정을 늦추거나 데이터센터 전력 수급 문제로 가속기 배치를 연기할 경우 한국 메모리 제조사의 출하 계획 역시 차질을 빚을 수 있다. 차세대 HBM 공정 난도 상승에 따른 수율 안정화 지연도 수익성 변동성을 키우는 요인이다.

시장 참여자들의 주요 관전 포인트는 2일로 예정된 브로드컴의 회계연도 3분기 실적 발표에 쏠린다. 시장은 3분기 인공지능 반도체 매출 160억 달러 달성 여부와 연간 560억 달러 목표치의 유지 상태를 확인하며 자체 칩 시장의 성장 강도를 가늠할 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
맨위로 스크롤