중간 단계 지운 애플 vs 엔비디아 추격… 1.5TB AI 칩 로드맵 파장

애플이 인공지능(AI) 연산 능력을 극대화하기 위해 중간 개발 단계를 건너뛰고 차세대 인공지능 전용 반도체 개발로 직행하는 로드맵 수정에 착수했다.
블룸버그통신은 29일(현지시각) 애플이 8월 25일 공개한 기본형 M6와 고성능 M5 울트라를 선보인 이후, 관례적이던 M6 프로·맥스·울트라 라인업을 생략하고 2027년부터 인공지능에 특화된 M7 제품군을 순차 출시할 것으로 전망된다고 보도했다.

거대 인공지능 모델을 기기 내부에서 직접 구동하려는 온디바이스 전략과 자체 서버 반도체 구축이 맞물리면서, 한국 반도체 기업의 고용량 모바일 D램 공급망 수주 지형에도 직접적인 파급 효과를 미칠 것이라는 분석이 나온다.

애플은 지난 8월 25일 독립된 16코어 뉴럴 엔진 블록 2개를 갖춘 기본형 M6와 최대 80개 그래픽처리장치(GPU) 코어를 탑재한 M5 울트라를 공식 발표했다.

중국 매체 36커(36Kr)의 지난 27일 보도에 따르면 신형 칩을 탑재한 맥 미니와 맥 스튜디오는 오는 9월 22일 정식 판매에 들어가며, 맥 스튜디오의 현지 출시 가격은 M5 맥스 모델이 1만 9999위안(약 410만 원), M5 울트라 모델이 4만 6999위안(약 963만 원)부터 시작한다.

그러나 업계의 시선은 차세대 칩으로 향하고 있다. 블룸버그를 비롯한 외신 분석에 따르면 애플은 5년간 유지해 온 순차 출시 공식을 깨고, 점진적 사양 개선에 머무르는 M6 고급형 파생 모델 출시를 전면 건너뛸 것으로 전망된다.


M7 제품군은 설계 단계부터 인공지능 워크로드를 최우선으로 고려하는 구조로 개발된다. 아이폰인캐나다(iPhone in Canada)는 애플이 2027년 상반기 초당 240GB 메모리 대역폭을 갖춘 기본형 M7을 시작으로 2027년 말 M7 프로와 M7 맥스, 2028년 M7 울트라를 선보이는 18개월 로드맵을 가동할 것으로 전망했다.
특히 테크타임스는 최상위 칩인 M7 울트라가 최대 1.5TB에 달하는 초대형 통합메모리 지원을 목표로 삼았다고 분석했다. 이는 현존 최고 사양 기기의 2배 수준이다.

한편 테크스팟(TechSpot)은 밍치궈 TF인터내셔널증권 분석가를 인용해 애플이 브로드컴과 공동개발 중인 인공지능 서버 전용 반도체 '발트라(Baltra)'를 2026년 하반기 양산하고 2027년 자체 데이터센터에 가동할 계획이라고 전했다. 발트라는 기존 M3 Ultra 대비 연산 코어를 2배에서 최대 8배까지 늘려 엔비디아의 블랙웰 인프라에 대응할 방침이다.


애플의 초대형 메모리 중심 아키텍처 재편은 한국 반도체 생태계의 판가와 수주 물량에 구조적인 영향을 줄 것으로 풀이된다. 기기당 최대 1.5TB에 이르는 통합메모리와 자체 서버용 발트라 칩을 양산하려면 고성능 저전력 D램인 LPDDR5X 기반의 다중 패키징 공급이 필수적이기 때문이다.
글로벌 반도체 시장에서 이러한 고사양 모바일 메모리 다이를 대규모로 조달할 수 있는 주요 공급처로는 삼성전자와 SK하이닉스가 거론된다. 대만 TSMC의 첨단 패키징 공정과 결합하는 한국산 고용량 모바일 D램의 공급 단가 상승과 수주 확대가 동시에 가시화될 수 있다.

반면 대용량 메모리 채택에 따른 기기 가격 상승으로 글로벌 소비 수요가 둔화될 경우 메모리 탑재 용량이 하향 조정될 수 있으며, 온디바이스 인공지능 서비스의 실제 확산 속도가 지연될 수 있다는 점은 여전히 주요 변수로 꼽힌다.

애플이 자체 실리콘의 방향타를 인공지능 인프라 독립으로 틀어쥐면서, 향후 시장의 주요 변수는 2026년 하반기 발트라 칩 양산 일정의 실제 이행 여부와 2027년 M7 기본형의 시장 안착에 쏠리게 됐다. 고용량 D램 확보 경쟁이 본격화되는 가운데 한국 반도체 기업들의 공급망 협상력 변화가 다음 분기 실적의 핵심 잣대로 작용할 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com