구리선 한계 우회하는 근접 패키지 광학(NPO) 전술로 싱글 클러스터 내 1,024개 GPU 결착
화웨이 ‘아틀라스 950’, 메타X ‘시징 S600’ 등 중국계 칩 거두들 AI 인프라 장벽 상각 경쟁
엔비디아 NVL72·NVL144 대항마… “2028년 NPO 광학 시스템 대규모 상업화 시나리오 목표”
화웨이 ‘아틀라스 950’, 메타X ‘시징 S600’ 등 중국계 칩 거두들 AI 인프라 장벽 상각 경쟁
엔비디아 NVL72·NVL144 대항마… “2028년 NPO 광학 시스템 대규모 상업화 시나리오 목표”
이미지 확대보기전통적인 구리선 인터커넥트가 마주한 물리적 장벽을 광학(렌즈 및 광섬유) 기술로 우회하여, 미국 엔비디아(Nvidia)의 독점적 하드웨어 지배력을 무력화하겠다는 자강론적 포석이다.
7월 19일(현지시각) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도와 글로벌 반도체 가치사슬 분석 내용을 보면, 상하이에 본사를 둔 바이런은 세계인공지능회의(WAIC) 무대에서 단일 클러스터 내에서 수천 개의 AI 칩을 유기적으로 연결해 원시 연산 수율을 극한으로 끌어올리는 차세대 ‘슈퍼노드(SuperNode)’ 솔루션을 전격 공개했다.
수조 개의 매개변수를 지닌 거대언어모델(LLM)과 자율형 AI 에이전트의 확산으로 초고속·대용량 컴퓨팅 팩토리 수요가 폭증하는 타이밍에 맞춘 정교한 아키텍처 다변화 전술이다.
“구리선은 한계”... 칩 근접 광섬유(NPO) 장착해 1,024개 카드 확장
딩윈판 바이런 AI 프레임워크 아키텍처 부사장은 이번 WAIC 기조연설에서 “단일 그래픽처리장치(GPU)의 독자적인 성능 고도화만으로는 이제 거대한 AI 작업 부하를 감당할 수 없다”며 “핵심 과제는 대규모 GPU 클러스터를 얼마나 매끄럽고 통합된 하나의 시스템으로 전환하느냐에 달려 있다”고 단언했다.
그의 장부 분석에 따르면, 기존의 전통적인 구리선 기반 전기 연결 방식은 신호 감쇄와 발열이라는 물리적 벽에 부딪혀 단일 서버당 상호 연결 가능한 GPU 개수가 사실상 128개로 제한되는 병목 현상을 겪어왔다.
이를 깨기 위해 바이런은 분산형 분리형 슈퍼노드 아키텍처에 칩과 광섬유의 거리를 극한으로 좁혀 수송 속도를 수직 상승시키는 ‘근접 패키지 광학(NPO)’ 전술을 이식했다.
이 레이아웃을 통하면 클러스터 전체에서 최대 1,024장의 프로세서 카드를 병목 없이 단일 엔진처럼 가동할 수 있게 된다. 딩 부사장은 “광 인터커넥트는 데이터 전송 병목을 뚫기 위한 불가피한 선택”이라고 덧붙였다.
화웨이·메타X·엔플레임 총출동… 엔비디아 ‘NVL 플랫폼’ 사냥 장전
현재 중국 반도체 진영에서는 미국의 제재 공백을 메우기 위해 이 같은 고도화된 서버 연결 시스템을 차세대 전장으로 낙점하고 자본을 집중 투입하고 있다. 이는 엔비디아가 자랑하는 초대형 랙 솔루션인 ‘NVL72’ 및 차세대 ‘NVL144’ 플랫폼에 대항할 독자적인 방어 펜스를 치겠다는 시나리오다.
실제 이번 WAIC에서는 화웨이(Huawei)가 자체 개발한 독자 인터커넥트 프로토콜인 ‘링쿠(Lingqu)’를 기반으로 1,024개 카드 확장을 지원하는 ‘아틀라스 950 슈퍼포드(Atlas 950 SuperPoD)’ 프로토타입의 실물 장부를 최초로 공개해 주목받았다.
화웨이에 따르면, 이 시스템은 FP8 연산 기준 무려 1 엑사플롭(Exaflop, 초당 100경 번의 연산)의 괴물 같은 수율을 제공한다.
경쟁사인 메타X(MetaX) 역시 64개의 GPU를 단일 랙에 결합한 ‘시징(Xijing) S600’ AI 가하학적 슈퍼노드를 출시했다. 컴퓨트 노드와 스위치 간의 외부 케이블 유통망을 전면 제거해 신호 손실 장벽을 원천 차단한 설계가 특징이다.
또 다른 강자인 엔플레임(Enflame)은 중국 통신장비 거두 ZTE와 손잡고 전기적 직교 아키텍처 기반의 ‘클라우드블레이저 ESL64-O’를 선보인 동시에, 512장 이상의 카드를 연결할 수 있는 차세대 NPO 광 인터커넥트 프로토타입 장부를 함께 펼쳐 보였다.
초기 프로토타입 단계 족쇄… 2028년 대량 상용화 궤도 진입 전망
다만 빛 기반 컴퓨팅 주권을 확보하기 위한 가치사슬의 완성까지는 아직 극복해야 할 공정 족쇄가 남아 있다. 바이런 측은 광 인터커넥트 기술이 현재 반도체 산업 전체적으로 초기 프로토타이핑 단계에 머물러 있어, 실제 데이터센터 데이터 팩토리 환경에서의 장기 신뢰성 검증 장부가 추가로 적립되어야 한다고 신중한 궤적을 그렸다.
바이런은 오는 2028년경에 이르러서야 NPO 광학 인프라의 대규모 상업적 도입과 유통망 안착이 가동될 것으로 전망했다.
하드웨어 인터커넥트의 물리적 한계를 빛으로 돌파하려는 중국 바이런의 이번 NPO 슈퍼노드 전술은 하반기 글로벌 고성능 가속기 칩셋 수급 추이와 차세대 AI 서버 가치사슬의 패권 향방을 결정할 기술 변수로 작용할 전망이다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com













