중국 AI 인재 빼오기 실리콘밸리에서 'K-반도체 두뇌'로 확전

중국의 인공지능(AI) 인재 빼가기가 소프트웨어에서 범용인공지능(AGI) 구동에 필수재인 고대역폭메모리(HBM) 기술 확보로 전선이 확장되고 있다는 분석이 나왔다. 중국 업체들은 실리콘밸리 기업은 물론 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 한미반도체 등 장비회사 등에서 인력을 빼가고 있는 것으로 나타났다.
미국 CNBC는 텐센트가 오픈AI 출신 AI 에이전트 전문가 야오순위를 수석 AI 과학자로 영입해 AGI 개발을 공식 선언했다고 전하면서 5일(현지 시각) 이같이 보도했다. 또 대만의 디지타임스도 같은 날 창신메모리(CXMT)에 한국인 엔지니어 200명 이상이 재직 중이라고 보도했다.

텐센트·바이트댄스, 실리콘밸리 AI 두뇌 집중 흡수

알리바바·바이트댄스·메이퇀 등 중국 기업들은 캘리포니아 거점을 확장하며 미국 빅테크 인력을 집중 흡수하고 있다.
파이낸셜타임스(FT)와 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 구글 딥마인드 연구 부사장 우융후이가 지난해 2월 바이트댄스 시드 연구소장으로 이직했다. 딥시크 연구원 궈다야도 연봉 1억 위안(약 215억 원)에 바이트댄스로 옮겼다.

AGI 개발을 선언한 중국 빅테크의 현실적 장벽은 하드웨어다. 미국 칩 수출 통제 속에서 자체 AI 반도체 생태계 구축은 선택이 아닌 생존 조건이 된 만큼 필요 인력 확충에 총력을 기울이고 있는 것이다.

HBM3 수율 20% 미만의 벽…K-반도체 인재 영입이 유일한 돌파구

중국의 인재 빼오기는 AI부문에만 그치지 않는다. 반도체 분야에서도 맹위를 떨치고 있다.
중국 최대이자 글로벌 4위의 D램 반도체 생산업체인 CXMT는 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 719% 폭증한 약 11조1000억 원을 기록했으나 HBM에서 한계에 부닥쳤다. 극자외선(EUV) 장비 반입 규제로 구형 심자외선(DUV) 장비 기반 멀티패터닝(Multi-patterning) 공정을 쓰는 탓에 수율이 급격히 떨어지는 결함이 생기고 있다. 관통전극(TSV) 공정에서는 발열과 칩 휨 현상이 반복 발생하고 있다.

카운터포인트리서치에 따르면 HBM3 수율은 한 자릿수에서 20% 미만으로 최소 60~70% 이상이 요구되는 대량생산 경제성에 턱없이 부족하다.

42억 달러(약 6조2000억 원) 규모의 기업공개(IPO)로 조달한 자금을 쏟아붓고 있으나 기술 장벽을 자본만으로 넘기 어렵다는 현실에 부딪혔다.

이에 삼성전자·SK하이닉스 출신 핵심 기술진 영입이 사실상 유일한 돌파구로 부상했다. 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 핵심 공정 인력을 빼오면 수율 노하우와 공정 설계 역량도 획득할 수 있다. 카운터포인트리서치는 CXMT가 한국 인력으로 수율 문제를 해결하면 중국 내수 AI 메모리 공급망이 자급 체제로 굳어질 수 있다고 내다본다.

삼성·SK의 1차 협력업체인 한미반도체·이오테크닉스 등 장비사도 중국의 인력 빼가기에서 자유롭지 않다. 반도체 공정 노하우는 완성품 기업에만 머물지 않고 장비·소재 협력사에도 분산돼 있어 협력업체 엔지니어 영입만으로도 핵심 공정 정보를 빼올 수가 있다. 한국의 국가핵심기술 보호 제도는 대기업 중심으로 설계돼 중소 협력업체 인력 유출에 대한 법적 대응 수단이 미흡하다는 지적이 나온다.


심완섭 글로벌이코노믹 기자 ciberwld@g-enews.com