테슬라 ‘2나노 반도체’ 도발… TSMC 안마당서 인재 싹쓸이 공습

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 엔비디아로부터의 ‘반도체 독립’을 위해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 요충지인 대만에서 대규모 인재 사냥에 나섰다. 자율주행과 인공지능(AI) 패권을 결정짓는 핵심 칩을 직접 제조하는 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트를 가동하며 TSMC의 핵심 인력을 정조준하고 있다.
로이터통신은 17일(현지시간) 테슬라가 대만 내 반도체 엔지니어 채용 공고를 게시하며 테라팹 가동을 위한 막바지 준비에 착수했다고 보도했다. 이번 채용은 단순 설계 인력을 넘어 2나노미터(nm·10억 분의 1m)급 초미세 공정과 첨단 패키징 전문가를 확보하는 ‘핀셋 영입’ 성격이 짙다.


이번 인력 확충은 단순한 채용 확대가 아니다. 테슬라가 반도체 패권을 향해 놓은 세 개의 돌이다.

첫째, 엔비디아 의존 탈피다. 고성능 AI 칩을 외부 조달에 맡기는 순간 가격 협상력은 사라진다. 자체 생산 체계를 갖춰 원가 구조를 근본부터 바꾸겠다는 계산이다.
둘째, 수직 계열화 완성이다. 설계·제조·패키징을 단일 라인에서 처리하는 테라팹은 외부 공급망 충격을 차단하는 방어막이자, 제품 사이클을 단축하는 공격 무기다.

셋째, 차세대 기술 선점이다. 2나노급 공정 인력과 TSMC 독점 기술인 CoWoS 대응 전문가 확보는 단순 추격이 아닌 기술 격차 역전을 노린 포석이다. AI 반도체 패키징의 주도권을 빼앗아 오겠다는 선언이다.

머스크가 그리는 청사진은 명확하다. 칩 설계부터 완성차까지, 모든 밸류체인을 테슬라 안으로 끌어들이는 것이다.

테슬라가 대만에서 채용 중인 9개 핵심 직무는 논리 회로, 메모리, 패키징, 테스트, 노광 마스크 제조를 망라한다. 사실상 반도체 생산 전 과정을 아우르는 ‘종합 반도체 공장(IDM)’ 모델을 지향한다. 특히 2나노급 차세대 공정 경험과 AI 칩 성능 극대화에 필수적인 CoWoS 및 SoIC(시스템 온 통합 칩) 기술 숙련도를 요구하고 있다.

이는 머스크 CEO가 공언한 AI 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’와 자율주행용 FSD(Full Self-Driving) 칩의 자급 체제를 완성하겠다는 의지로 풀이된다. 미국 텍사스 기가팩토리 내에 구축될 테라팹은 엣지 추론 프로세서부터 우주 궤도 위성용 칩, 고대역폭 메모리(HBM) 지원 칩까지 생산할 계획이다.

전문가들은 테슬라의 행보가 삼성전자나 TSMC 같은 기존 파운드리 업계에 중장기적인 위협이 될 것으로 진단한다. 권석준 성균관대 화학공학·고분자공학부 교수는 "테슬라가 설계뿐 아니라 공정 기술까지 내재화하려는 것은 빅테크 기업 중 가장 공격적인 시도"라며 "대만 핵심 인재 유출은 곧 제조 노하우의 전이를 의미하기에 업계가 긴장할 수밖에 없다"고 분석했다.


테슬라의 광폭 행보는 한국 반도체 생태계에도 큰 충격을 줄 전망이다. 테슬라가 HBM 지원 칩과 첨단 패키징 인력을 확보할수록, 기존 공급사였던 한국 기업들의 입지는 좁아질 수 있다. 특히 테슬라가 자사 칩에 최적화된 맞춤형 메모리 구조를 직접 설계할 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 제품보다는 전용 칩 제조 협력이 강화될 가능성이 크다.
다만 실제 양산 성공까지는 상당한 시간이 걸릴 것이라는 신중론도 만만치 않다. TSMC 측은 지난 16일 실적 발표 현장에서 "경쟁자를 과소평가하지 않으나 반도체 공장 하나를 짓는 데는 최소 2~3년이 소요된다"며 "이 산업에 지름길은 없다"고 일축했다. 테라팹이 본격 가동되려면 극자외선(EUV) 노광 장비 수급과 수율 안정화라는 거대한 장벽을 넘어야 한다.

반면 테슬라가 제시한 고액 연봉과 텍사스 근무 조건은 대만 엔지니어들에게 상당한 유인책이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 실행력과 자금력을 고려할 때 인력 확보가 완료되는 시점이 글로벌 반도체 공급망 재편의 분수령이 될 것"이라고 내다봤다.


테슬라 '테라팹' 충격이 한국 반도체 생태계에 미칠 파장은 세 가지 지표로 추적된다.

첫째, HBM 공급망 재편이다. 테슬라가 자체 패키징 기술을 내재화할 경우, SK하이닉스·삼성전자의 공급 계약이 '단품 납품'에서 '공동 개발' 구조로 전환되는지가 핵심이다. 계약 형태 변화는 마진율과 협상력을 동시에 바꾼다.

둘째, 파운드리 수주 잠식이다. 테슬라는 현재 TSMC와 삼성전자의 주요 고객이다. 테라팹 가동률이 높아질수록 양대 파운드리의 분기 수주 물량 감소폭이 실적 전망을 가르는 선행 지표가 된다.

셋째, 전문 인력 유출이다. 테슬라발 인재 쟁탈전이 국내 반도체 엔지니어의 해외 이탈로 이어지면, 기업들의 인건비 부담 상승과 기술 공동화가 수익성을 동시에 압박한다.

테슬라의 반도체 자급은 원가 절감이 아닌 AI 패권을 위한 '경제안보' 전략이다. 한국이 단순 제조 기지를 넘어 대체 불가능한 파트너로 살아남을지, 향후 2~3년이 분수령이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com