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이미지 확대보기9일 일본 전파신문에 따르면, 반도체 국제단체 SEMI가 집계한 '세계 반도체 제조 장비 판매액'은 2025년 연간 기준으로 전년 대비 15% 증가한 1351억 달러에 달했다.
우선 반도체를 칩으로 절단하기 전의 얇은 판인 웨이퍼 제조 등과 관련된 전공정 장비가 호조를 보였다. 특히 웨이퍼 공정용 처리 장비의 매출은 전년 대비 12% 증가했고, 기타 전 공정 장비 분야는 13% 증가했다.
인공지능(AI) 수요가 계속해서 증가하는 만큼 연산 담당 로직 반도체와 정보 저장 메모리 분야의 첨단 제품 생산 능력을 늘리기 위한 투자가 이어지면서 제조 공정의 세대(프로세스 노드) 및 기술 전환이 진행되고 있다.
웨이퍼에서 칩을 절단하거나 수지 패키지로 봉입하는 등의 후공정 장비 분야도 성장했다. 검사 장비의 판매액은 AI용 반도체나 고대역폭 메모리(HBM)용을 중심으로 전년 대비 55% 증가했다. 조립 및 패키징 장비의 판매액은 첨단 패키징 기술 채택이 계속 확대되면서 전년 대비 21% 증가했다.
눈에 띄는 것은 지역별로 아시아에 집중되어 있다는 것이다.
분석에 따르면, 중국, 대만, 한국의 합계액이 세계 시장의 79%를 차지해 전년 대비 74% 증가했다. 중국은 보합세지만 사상 최고치에 가까운 수준으로 SEMI는 “중국 반도체 제조사들의 성숙 노드 및 일부 첨단 분야에 대한 지속적인 투자가 배경에 있다”고 분석했다.
대만은 HBM과 마찬가지로 메모리 반도체인 DRAM 관련 분야가 대폭 증가해 사상 최고치를 경신했다. 한국 또한 마찬가지로 HBM, DRAM용 수요가 지속적으로 늘어난 것으로 추산됐다.
이와 함께 일본도 첨단 노드의 자국 내 생산 투자로 수요가 이어진 것으로 집계됐다.
반면 유럽은 자동차 및 산업용 분야에서 수요 부진이 이어지며 2년 연속 감소했고, 북미는 과거 생산 능력 확장에 따라 투자가 진정되며 큰 성장세를 기록하지는 못한 것으로 파악됐다.
이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com
