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“구리 전선의 비명을 멈춰라”... 하이닉스 부인에도 업계가 주목하는 ‘광속 HBM’의 실체

학계·업계 전문가들 수율 검증 정황 증언, 삼성 따돌리고 엔비디아 루빈 공급망 선점하나
유령 전력 지울 신의 한 수 실리콘 포토닉스, 반도체 공급망 5년 서열 뒤집을 분수령
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투입해 첫 ‘2.5D 패키징’ 공장을 건설한다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산부터 최종 패키징까지 직접 처리하는 일괄 수주 전략의 신호탄이라는 분석이 나온다. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투입해 첫 ‘2.5D 패키징’ 공장을 건설한다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산부터 최종 패키징까지 직접 처리하는 일괄 수주 전략의 신호탄이라는 분석이 나온다. 사진=SK하이닉스
데이터센터의 거대한 서버 랙 사이를 흐르는 뜨거운 열기는 사실 구리의 비명이다. 전선 속을 흐르는 전기 신호가 저항에 막혀 허공으로 날아가는 이른바 유령 전력은 인공지능(AI) 시대의 가장 큰 적이다. 하지만 이제 그 비명이 멈출 날이 머지않았다. 2026년 3월 현재, 국내 반도체와 인공지능 업계와 학계 전문가들의 전언에 의하면 SK하이닉스가 칩 외부의 광통신 모듈을 거치지 않고 메모리 패키지 내부에 직접 빛의 엔진을 심어 넣는 극비 공정에 착수한 것으로 알려졌다. 만약 이 전언이 사실이라면 이는 단순히 선을 바꾸는 차원을 넘어 반도체 몸체 자체가 빛의 언어로 대화하기 시작했다는 선언으로 평가 받을 수 있을 것이다.

구리의 저주를 끊어낼 실리콘 포토닉스의 습격


동 전문가들에 따르면, 현재 데이터센터가 소모하는 전력의 상당 부분은 연산 그 자체가 아니라 데이터를 옮기는 과정에서 발생하는 열을 식히는 데 쓰인다. 구리 전선은 전자가 이동할 때 필연적으로 저항을 일으키고, 이는 곧 막대한 열 손실로 이어진다. 엔비디아(Nvidia)가 차세대 AI 가속기에서 전기 배선을 아예 없애고 칩 안까지 빛이 들어오는 광학 입출력(I/O)을 표준화하려는 이유도 여기에 있다. 빛은 전하를 띠지 않아 저항이 거의 없고, 구리선보다 수만 배 많은 정보를 동시에 나를 수 있기 때문이다.

패키지 안으로 들어온 빛의 심장, 인 패키지 혁명


동 전문가들이 이번에 비공식적으로 전하는 SK하이닉스의 행보는 기존의 광학 기술과는 차원이 다른 것으로 평가 받는다. 지금까지는 칩 밖에서 별도의 광통신 모듈을 연결해 신호를 주고받았다면, 이제는 고대역폭 메모리(HBM) 패키지 내부에 직접 광 변복조 장치를 박아 넣는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 통합형 구조를 택했다. 칩 내부에서 이미 전기 신호가 빛으로 변환되어 밖으로 쏘아지는 방식이다. 칩 외부로 나가는 통로에서 발생하는 병목 현상을 원천 차단하고, 데이터 전송 속도를 광속의 영역으로 끌어올린 셈이다.

글로벌 파운드리와 손잡은 하이닉스의 '수율 검증 착수' 관측


현재 SK하이닉스는 글로벌 파운드리(Foundry, 반도체 위탁생산) 업체 및 핵심 테크니컬 파트너들과 함께 이 통합형 HBM의 양산 수율(Yield, 결함 없는 합격품 비율) 검증에 들어간 것으로 파악된다고 앞서의 전문가들은 전하고 있으나 이에 대한 구체적인 확인은 되지 않고 있다. 더군다나 SK하이닉스는 본지의 3월12일자 보도에 대해 공식적으로 부인하는 입장을 전해 왔다.

문제는 패키지 내부에 이질적인 광학 소자를 통합하는 공정은 난도가 극도로 높은 것으로 알려지고 있다는 것이다. 이 때문에 이들 전문가의 주장대로 만약 SK하이닉스가 공식적으로 밝힌 입장과 달리 실리콘 포토닉스 기술 개발에 성공할 경우 엔비디아의 차세대 가속기인 루빈(Rubin) 이후 모델의 핵심 부품 지위를 독점하게 될 것으로 전망된다. 관련 업계와 학계 전문가들은 자신들이 파악한대로 SK하이닉스가 이번에 통합형 HBM의 양산 수율 검증을 했다면 그 결과는 향후 5년의 AI 반도체 공급망 서열을 결정짓는 분수령이 될 것으로 보고 있다.

젠슨 황이 던진 질문, 누가 빛을 완벽히 다루는가


엔비디아의 최고경영자 젠슨 황은 최근 삼성전자와 SK하이닉스 사이에서 교묘한 줄타기를 하며 새로운 생존 조건을 제시한 것으로 전해졌다. 단순히 메모리 용량을 늘리는 능력이 아니라, 누가 더 신뢰성 있는 빛의 전용 인터페이스(Interface)를 구현하느냐를 기준으로 물량 배분을 결정하겠다는 의중인 것으로 보인다. 엔비디아 입장에서는 전력 효율을 극단적으로 높인 광학 인터페이스가 곧 자사 제품의 경쟁력이기 때문이다. 삼성과 하이닉스는 이제 메모리 제조사를 넘어 빛의 신호를 제어하는 광학 솔루션 기업으로서의 역량을 시험받게 된 상황이다. 이는 SK하이닉스 입장에서 봤을 때 공식 부인의 입장과 달리 엔비디아가 요구하고 있는 빛의 전용 인터페이스 구현을 위한 기술 개발에 전력을 기울여야 한다는 것을 의미한다.

유령 전력이 사라진 데이터센터, 인류 문명의 재설계


광학 인터커넥트 기술이 반도체 패키지 내부까지 완전히 통합되는 순간, 인류의 디지털 문명은 다시 한번 재설계된다. 전 세계 전력의 블랙홀이라 불리던 데이터센터의 열기가 사라지고, 초거대 AI의 지능은 전선이라는 물리적 족쇄에서 해방되어 무한한 속도로 팽창할 것이다. 한국의 반도체 거인들이 SK하이닉스의 공식 부인 입장에도 불구하고 구리 배선의 시대에 사형 선고를 내리고 빛의 엔진을 심장에 장착하는 기술 개발에 근접한 것으로 전해지고 있다는 업계와 학계 전문가들의 주장은 이들 거인이 전 세계 AI 패권 전쟁의 최전방에서 새로운 광학 시대를 열어젖힐 가능성에 대한 국민적 기대를 높이고 있다.


이교관 글로벌이코노믹 기자 yijion@g-enews.com
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