젠슨 황 "GTC 2026서 세상 못 본 칩 여러 개 꺼낸다"…삼성·SK하이닉스, HBM4 공급 전쟁 불붙었다

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 "3월 16일 GTC 2026에서 세상이 한 번도 본 적 없는 칩 여러 개를 공개하겠다"고 밝혔다. AI 칩의 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 그다음 세대인 '파인만(Feynman)' 아키텍처의 윤곽이 드러날 가능성이 높아지면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 공급 경쟁이 새 국면을 맞고 있다.
젠슨 황은 캘리포니아주 산타클라라에서 엔비디아와 SK하이닉스 엔지니어들이 함께한 만찬 직후 이같이 말했다고 지난 18일(현지시각) Wccftech가 보도했다. 그는 "모든 기술이 한계에 와 있어 쉬운 것은 없다"면서도 "이 팀과 함께라면 불가능한 것도 없다"고 강조했다. GTC 2026은 3월 16일부터 19일까지 캘리포니아주 산호세에서 열리며, 기조연설은 3월 16일이다.


젠슨 황은 이 만찬에서 SK하이닉스와 엔비디아를 "하나의 거대한 팀"이라고 불렀다. "베라 루빈과 HBM4라는 큰 도전을 해결하기 위해 이 팀이 믿을 수 없을 만큼 열심히 일했다"는 것이 그의 말이다. 두 회사가 공동 운명체임을 못 박은 셈이다. 이번 만찬은 이달 5일 SK그룹 최태원 회장과 젠슨 황이 가진 '치킨·맥주 회동'에 이어 약 2주 만에 이뤄진 자리다.

엔비디아가 이미 공개한 차세대 데이터센터 플랫폼 베라 루빈에는 루빈 GPU 1개당 HBM4 8개가 들어간다. 현재 양산 중인 블랙웰 대비 성능은 5배 수준이다. 2027년 출시 예정인 상위 모델 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'는 HBM4를 12개로 늘린다. 젠슨 황은 지난 1월 라스베이거스 'CES 2026'에서 베라 루빈 플랫폼을 직접 손에 들고 공개하며, 베라 CPU와 루빈 GPU를 포함한 6종 신규 칩의 양산에 착수했다고 밝혔다.
엔비디아의 AI 칩 개발 방향은 단순한 처리 속도 향상보다 메모리 대역폭 병목 해소에 집중하고 있다. 호퍼·블랙웰 세대에서는 대규모 사전 학습이 핵심 수요였다면, 이제는 추론 처리 속도와 메모리 대역폭이 주된 경쟁 무기로 자리 잡았다. 이를 위해 메모리 칩을 단순히 옆으로 배열하는 대신 논리 다이(die) 위에 직접 쌓아 집적도를 높이는 3D 스태킹(stacking) 기술 도입도 검토 중이라는 분석이 반도체 업계 안팎에서 나온다.


업계는 이번 GTC에서 루빈 파생 칩 외에 차세대 아키텍처 파인만 관련 단서가 나올 가능성도 눈여겨본다. 파인만 플랫폼은 2028년 출시가 점쳐지며, 5세대 고대역폭 메모리 HBM5 탑재와 광학 인터커넥트(CPO) 통합, 광범위한 SRAM(전원이 공급되는 동안 데이터를 유지하는 초고속 메모리) 중심 설계가 핵심이다. 반도체 업계에서는 엔비디아가 AI 성능의 다음 병목으로 SRAM 용량 한계를 지목하고, 3D 스태킹 방식으로 로직 처리 장치(LPU)를 통합하는 방안을 모색 중이라는 분석도 나온다.

메모리 수주 경쟁도 달아오르고 있다. SK하이닉스가 HBM4 1차 공급사로 엔비디아와 긴밀히 협력하는 가운데, 삼성전자도 엔비디아 HBM4 공급을 위한 양산 준비를 시작한 것으로 로이터통신이 최근 보도했다. 젠슨 황은 CES 2026 기자회견에서 "엔비디아는 세계 최대 메모리 직접 구매 기업 중 하나"라며 "HBM4 초기 단계에서 당분간 우리가 거의 유일한 사용자"라고 밝혔다. 그는 "삼성의 경쟁력이 시장에 좋은 긴장감을 준다"고도 덧붙였다.

젠슨 황은 AI를 특정 소프트웨어 모델이 아닌 "에너지·반도체·데이터센터·클라우드와 그 위에 구축된 애플리케이션 전체를 아우르는 하나의 산업"으로 정의했다.

우리가 챗GPT 같은 AI 서비스를 쓰려면 그 뒤에서 엄청난 인프라가 돌아가야 한다. 수천 개 GPU를 돌리는 데이터센터가 필요하고, 그 데이터센터에 전기를 공급할 발전 설비도 있어야 한다. 그 GPU에 들어가는 고성능 반도체 칩과 메모리도 만들어야 하고, 데이터를 세계로 연결하는 클라우드 네트워크도 필요하다. AI는 앱 하나가 아니라, 전기·공장·칩·서버·인터넷을 모두 합친 거대한 제조·에너지 산업이라는 뜻이다. 젠슨 황이 엔비디아를 단순한 칩 회사가 아니라 AI 산업 전체의 기반을 짓는 회사로 키우는 이유가 여기에 있다.

3월 16일 산호세 기조연설은 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 서열, 나아가 차세대 파인만 플랫폼에서의 기술 협력 범위를 가늠하는 첫 시험대가 된다고 반도체 업계는 본다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com