퀄컴 CEO “삼성과 2나노 가장 먼저 논의”… 5년 만의 동맹 복원 ‘초읽기’

미국 팹리스(반도체 설계) 기업 퀄컴이 5년 만에 삼성전자 파운드리(수탁생산) 사업부와 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 협력을 공식화하며 파트너십 복원을 예고했다. 이는 TSMC의 독점적 지위에 따른 가격 상승 부담과 삼성전자의 수율·발열제어기술 향상이 맞물린 결과로, 업계는 삼성 파운드리가 부활의 신호탄을 쏘아 올린 것으로 분석했다.
중국 경제매체 차이롄사(Cailian Press)와 푸투뉴스(Futu News)는 7일(현지 시각) 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)의 ‘CES 2026’ 발언을 인용해 퀄컴이 삼성전자와 2나노 칩 위탁생산을 논의 중이라고 보도했다.


크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 ‘CES 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “여러 파운드리 기업 중 삼성전자와 가장 먼저 2나노 공정 도입을 논의했다”면서 “빠른 상용화를 목표로 이미 칩 설계 작업은 마친 상태”라고 밝혔다.

이번 발언은 퀄컴이 삼성 파운드리로 복귀할 가능성을 보여주는 가장 강력한 신호다. 퀄컴은 2021년 스냅드래곤 888 등의 발열 논란, 이른바 ‘파이어 드래곤(Fire Dragon)’ 사태 이후 삼성전자에 맡겼던 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 전량 TSMC로 이관했다.
업계에서는 퀄컴이 현재 3나노 공정으로 생산 중인 차세대 주력 칩 ‘스냅드래곤8 엘리트’의 후속 물량부터 삼성전자 2나노 공정으로 전환할 가능성이 크다고 보고 있다. 이는 삼성전자가 5년 만에 퀄컴이라는 최대 고객사를 탈환함과 동시에 최첨단 미세공정 경쟁에서 TSMC를 추격할 발판을 마련했다는 점에서 의미가 크다.


퀄컴이 다시 삼성전자에 손을 내민 배경에는 ‘공급망 다변화’라는 전략적 판단이 작용했다. 현재 전 세계 파운드리 시장의 약 70%를 점유한 TSMC가 2나노 웨이퍼 가격을 지속적으로 인상하면서 퀄컴으로서도 대안이 절실해진 상황이다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 3나노 이하 공정에서 겪었던 수율 문제와 발열 제어 이슈를 최근 획기적으로 개선했다는 평가가 나온다”면서 “기술적 신뢰 회복과 TSMC의 가격 독주 견제라는 이해관계가 맞아떨어진 결과”라고 분석했다.
구체적인 생산 계획도 윤곽을 드러냈다. 소식통에 따르면 삼성전자는 경기도 화성캠퍼스 내 S3 라인 생산 능력의 약 10%를 퀄컴 전용으로 할당할 계획이다. 현재 S3 라인은 월 2만 장의 12인치 웨이퍼 생산 능력을 갖추고 있다.


이번 협력이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선에도 청신호가 켜질 전망이다. 업계 추산에 따르면 퀄컴에 배정될 월 2000장 규모의 웨이퍼는 장당 공식 가격인 2만 달러(약 2890만 원)를 적용할 때, 연간 약 5억 달러(약 7240억 원)의 매출 효과를 창출할 것으로 추산된다. 이는 현재 삼성 파운드리 사업부 연간 매출의 약 4%에 해당하는 규모다.

삼성전자는 이미 지난해 7월 일론 머스크 테슬라 CEO와 165억 달러(약 23조9000억 원) 규모의 파운드리 계약을 체결하며 부활의 신호탄을 쏘아 올렸다. 여기에 닌텐도 ‘스위치2’용 8나노 칩 생산, 엔비디아·인텔과의 추가 수주 논의까지 더해지며 고객사 포트폴리오가 빠르게 다변화하고 있다.

증권가에서는 삼성전자가 테슬라에 이어 퀄컴의 최첨단 칩 수주까지 확정 지을 경우 파운드리 사업이 긴 부진을 털고 ‘정상 궤도’에 진입했다는 확실한 신호를 시장에 줄 것으로 평가하고 있다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com