TSMC 2나노 '주문 폭발', 3나노보다 1.5배 몰렸다...애플 초기 물량 50% 싹쓸이

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 차세대 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 힘입어 '슈퍼 사이클'에 진입했다. 양산 전 최종 설계 단계인 '테이프아웃(tape-out)' 건수가 기존 3나노 공정 대비 1.5배에 이르며, 애플이 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점하는 등 빅테크 기업들의 주문이 쇄도하고 있다.
IT 전문매체 WCCF테크는 7일(현지 시각) 반도체 업계 소식통을 인용해 TSMC의 2나노(N2) 공정 수요가 예상을 뛰어넘는 속도로 급증하고 있으며, 이에 따라 생산 능력 확충과 매출 구조 재편이 가속화되고 있다고 보도했다.


보도에 따르면 TSMC의 2나노 기술에 대한 테이프아웃 건수는 3나노 기술 대비 1.5배 증가했다. 테이프아웃은 팹리스(설계 전문) 기업이 제품 설계를 마치고 파운드리 회사로 설계 도면을 넘기는 단계로, 양산 직전의 최종 관문을 뜻한다.

이는 향후 TSMC 2나노 라인에서 양산될 칩의 종류와 물량이 3나노 시절보다 훨씬 많다는 것을 시사한다. 이러한 수요 폭증은 AI 반도체 시장의 급성장과 맞물려 있다.
WCCF테크는 "TSMC가 AI 가속기 시장에서 95%라는 압도적인 점유율을 유지할 것"이라면서 "AI 붐에 힘입어 2026년 말까지 2나노 공정의 월 웨이퍼 생산 목표가 14만 장이라는 기록적인 수치에 이를 것"이라고 분석했다.

수익성 면에서도 지각변동이 예고됐다. 업계는 오는 3분기(7~9월)에는 TSMC의 2나노 매출이 기존 주력인 3나노와 5나노 공정 매출을 합친 것보다 많아질 것으로 내다봤다. 이는 최첨단 공정으로의 전환 속도가 과거 어느 때보다 빠르다는 방증이다.


TSMC의 최대 고객사인 애플은 이번에도 가장 먼저 2나노 물량을 '싹쓸이'했다. 보도에 따르면 애플은 TSMC 2나노 초기 생산 능력의 50% 이상을 확보했다. 이 물량은 대부분 차기 아이폰18 시리즈에 탑재될 'A20'·'A20 프로' 칩과 유기발광다이오드(OLED) 맥북 프로에 탑재될 'M6' 칩 생산에 투입될 예정이다.
애플이 초기 물량을 선점하자 경쟁사인 퀄컴과 미디어텍은 '우회 전략'을 택했다. 시장조사업체 스마트칩인사이더는 이들 3사가 거의 같은 시기에 2나노 시스템온칩(SoC)을 발표할 것으로 예측했다. 다만 퀄컴과 미디어텍은 초기 N2 공정 대신, 성능이 개선된 'N2P' 공정을 활용할 것으로 알려졌다.

N2P 공정은 후면 전력 공급(BSPDN) 등 신기술을 적용해 더 높은 중앙처리장치(CPU) 클럭 주파수와 전력 효율을 제공하는 개량형 노드다. 미디어텍은 이미 2025년 해당 공정 설계를 테이프아웃했다고 발표하며 기술 경쟁에 불을 붙였다.


일각에서는 애플이 인텔 파운드리 서비스(IFS) 활용을 검토 중이라는 관측도 나온다. 모건스탠리는 애플이 보급형 맥(Mac) 제품군 등에 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 활용을 고려하고 있다고 분석했다. 공급망 다변화와 비용 절감을 위한 포석으로 풀이된다.

하지만 업계 전문가들은 이것이 TSMC의 지위를 위협할 수준은 아니라고 선을 그었다. WCCF테크는 "TSMC가 쌓아온 오랜 신뢰성과 최첨단 노드 수율을 고려할 때, 당분간 어떤 파운드리도 TSMC를 넘어서기는 어려울 것"이라면서 "인텔이 '팬서 레이크(Panther Lake)' 등 자사 칩 생산에 18A를 활용하겠지만, 외부 대형 고객 확보 경쟁에서는 여전히 TSMC가 절대적 우위에 있다"고 평가했다.
TSMC가 2나노 공정의 조기 안착과 압도적인 생산 능력을 앞세워 '초격차'를 벌리면서 추격자인 삼성전자 파운드리 사업부의 셈법은 더욱 복잡해질 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com