테슬라, 엔비디아 능가할 '테라팹' 야심…AI5·AI6 생산 현장 직접 챙긴다
이재용 회장과 회동, 2나노급 AI6 협의…삼성, 22조 파운드리 계약에 총력 지원
이재용 회장과 회동, 2나노급 AI6 협의…삼성, 22조 파운드리 계약에 총력 지원
이미지 확대보기'AI 칩 생산'에 사활 건 머스크
머스크는 칩 제조 야심을 매우 진지하게 추진하고 있으며, 테슬라의 주요 파운드리 파트너인 삼성전자는 머스크에게 테일러 팹 내에 전용 사무실을 마련해 줄 것으로 보인다. 이는 머스크가 생산 라인을 직접 감독하고 "피드백 프로세스" 속도를 높이기 위함이다. 머스크는 회사의 여러 요소를 직접 관리하는 것으로 유명하며, 이제 반도체 제조까지 그 대상이 된 것이다.
테슬라는 자율주행 시스템(FSD), 휴머노이드 로봇 옵티머스(Optimus), 그리고 xAI의 모델 훈련에 필수적인 고성능 AI 칩의 생산 규모를 확대하는 데 사활을 걸고 있다. 그는 테슬라가 엔비디아, AMD 등 다른 모든 AI 칩 제조사들을 볼륨(Volume) 측면에서 능가해야 한다고 주장하며, 연간 1000억~2000억 개의 칩 수요를 충족할 '테라팹(TeraFab)'을 구상하고 있다고 밝힌 바 있다.
이재용 회장과 'AI5·AI6' 칩 논의
테슬라의 차세대 칩 AI5는 양산 직전 단계에 도달했으며, 후속작인 AI6는 이미 설계에 착수했다. AI6는 AI5 대비 2~3배 높은 성능(5000~6000 테라옵스)을 목표로 하며, 차량 내 연산을 넘어 로봇, 데이터센터 등 테슬라 생태계 전반을 뒷받침할 핵심 전략 자산이다.
삼성-테슬라 '22조' 동맹 가속화
테슬라는 현재 삼성전자 미국 내 최대 파트너이며, 양사는 2033년까지 165억 달러(약 22조 원)에 달하는 대규모 파운드리 계약을 체결한 상태다. 삼성전자는 텍사스 테일러 신규 팹의 2나노미터(nm)급 공정을 통해 AI6의 생산을 맡게 될 예정이며, 이는 삼성 파운드리 단일 고객 수주액으로는 역대 최대 규모이다.
머스크는 삼성의 광범위한 협력에도 불구하고 파운드리 파트너들이 테슬라의 폭발적인 수요를 맞추지 못할 것이라 보고, 독립적인 칩 공급망 구축을 구상하고 있다. 특히 TSMC 의존은 지정학적 역학 관계로 인해 장기적인 안정성을 우려하고 있으며, 미국 내에서 '바닥부터(ground zero)' 공급망을 구축하는 것이 목표임을 밝혔다.
'공장 상주' CEO, 엔비디아와 차별화
업계 전문가들은 머스크의 '공장 내부 상주' 요청이 승인될 경우, 그가 전 세계적으로 반도체 제조 현장에 물리적으로 주둔하는 몇 안 되는 CEO 중 한 명이 될 것이라고 말한다. 이는 엔비디아, TSMC, 삼성전자 등이 주도하는 AI 칩 경쟁 속에서 테슬라가 얼마나 큰 긴급성과 집중도를 가지고 있는지 보여주는 상징적인 행동이다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아의 경쟁 제품들과는 '다른 영역'에 있다고 주장하며, 독자적인 AI 생태계 구축에 대한 자신감을 내비쳤다.
[Editor’s Note]
일론 머스크가 삼성 텍사스 팹에 개인 사무실을 요청한 것은 단순한 '경영 간섭'이 아니라, "AI칩=전략 물자"라는 인식이 낳은 극단적인 현장 개입입니다. 이는 파운드리 산업에서 고객사가 설계뿐만 아니라 생산 단계까지 깊숙이 관여하는 '맞춤형 파운드리(Customized Foundry)' 시대로의 전환을 상징합니다. 삼성전자 입장에서는 머스크의 초밀착 감시가 부담일 수 있지만, 22조 원 규모의 대형 고객사를 확보하고 미국 내 첨단 공정 가동률을 끌어올리는 데는 결정적인 동력이 될 것입니다. 테슬라-삼성의 '삼테 동맹'은 AI 시대의 가장 중요한 공급망 안정화 실험대가 될 것입니다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com












