[실리콘 디코드] TSMC, AI 반도체 수요 힘입어 3분기 사상 최대 매출

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증 덕분에 2025년 3분기 사상 최고 매출을 기록했다. 매출액은 한화 약 46조 원에 이른다. 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 '깜짝 실적'을 내며 AI 시대의 최대 수혜자임을 재확인했다. 생성형 AI가 촉발한 세계 빅테크 기업들의 'AI 군비 경쟁'이 엔비디아, AMD 등이 설계한 클라우드와 서버용 AI 칩 수요를 폭발시키며 TSMC의 최첨단 공정 가동률을 한계 수준까지 밀어 올린 결과로 풀이된다.
TSMC가 발표한 3분기 실적 보고서에 따르면 연결 매출은 9899억1700만 대만 달러(한화 45조9519억 원)에 이르러, TSMC 창사 이래 분기 기준 역대 최고 실적을 경신했다. 지난해 같은 기간보다 30~31%, 직전 분기보다 8% 성장하는 기염을 토했다. 앞서 TSMC가 자체적으로 제시했던 3분기 매출 전망치 상단을 5% 이상 웃돌며 시장에 놀라움을 안겼다. 9월 한 달 매출 역시 3309억8000만 대만 달러(약 15조3607억 원)로 지난해 같은 달보다 31.4% 급증하는 등 강세를 이어갔다. 2025년 들어 9월까지의 누적 매출은 2조 7629억6000만 대만 달러(약 128조2566억 원)로, 지난해 같은 기간보다 36.4% 늘었다.


폭발적인 성장세의 중심에는 단연 AI가 있다. 현재 세계 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 4사를 중심으로 벌어지는 치열한 AI 패권 경쟁이 천문학적인 규모의 설비 투자 확대로 이어지면서, AI 연산의 핵심인 고성능 반도체 수요를 폭발시켰다. 특히 챗GPT 개발사 오픈AI가 엔비디아, AMD와 연이어 대규모 전략적 협력을 맺은 것은 2026년까지 AI 시장의 성장세가 꺾이지 않을 것임을 보여주는 강력한 신호다.

강력한 전방 수요는 TSMC 생산라인의 과부하로 바로 이어졌다. AI 칩과 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼, 그리고 회복세에 접어든 스마트폰용 모바일 칩 수요가 어우러지며 3나노와 5나노 등 첨단 공정에 대한 주문이 쇄도했다. TSMC의 생산 가동률은 거의 100%에 이르는 '완전 가동' 상태에 들어갔으며, 특히 여러 칩을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'의 공급 부족 현상도 이어지고 있다.

시장에선 TSMC의 올해 연간 매출이 사상 처음으로 1000억 달러(약 140조 원)를 돌파할 가능성이 크다고 보고 있다. 이러한 기대감은 주가에도 반영돼, TSMC의 주가는 2025년 들어 35% 이상 오르며 세계 반도체와 IT 주가의 강세를 이끌고 있다. 폭발적인 AI 수요는 기존 주력 시장이었던 소비자 전자제품용 칩의 부진을 충분히 메울 뿐만 아니라, 오히려 TSMC의 전체 이익률과 시장 공급망 주도권을 한층 강화하는 선순환 구조를 만들었다는 평가다. 차세대 성장 동력인 2나노 신규 공정 또한 2026년 양산을 앞두고 대형 고객들을 잇달아 확보하며 미래 성장 기반을 다지고 있다. TSMC는 AI 혁명과 함께 압도적인 기술 우위를 다시 한번 확인하며 시장의 기대를 한 몸에 받고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com