"CXMT 웨이퍼 생산능력, 글로벌 10% 확보"...중국 D램 굴기 가속

중국 메모리 반도체 기업들이 글로벌 D램(DRAM) 시장에서 기술력과 생산능력을 빠르게 확대하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 "중국 기업들의 D램 시장 점유율이 2020년 0%에서 2024년 5%로 증가했으며, 2025년 10%까지 증가할 것"이라고 16일(현지시각) 발표했다.

카운터포인트리서치는 "2023년 글로벌 D램 시장 규모가 1105억7000만 달러를 기록했으며, 2024년에는 1158억9000만 달러로 성장할 것"이라고 전망했다. 이 조사기관은 "AI 반도체 수요 증가로 2024년부터 2032년까지 연평균 6.7%의 성장이 예상된다"며 "2032년 시장 규모는 1939억7000만 달러에 이를 것"이라고 덧붙였다.
창신메모리테크놀로지(CXMT)가 중국의 D램 시장 공략을 이끌고 있다. 트렌드포스는 "CXMT의 웨이퍼 생산능력이 2024년 글로벌 D램 생산량의 10% 수준에 도달했다"며 "현재는 생산 품질 문제로 실제 시장 점유율이 낮지만, 점차 증가할 것"이라고 전했다.

마이드라이버스는 "CXMT가 허페이에서 두 개의 생산라인을 가동 중"이라며 "첫 번째 라인은 19나노미터(nm) 공정으로 DDR4를 월 10만 장 생산하고 있으며, 90%의 수율을 기록했다"고 보도했다.

다른 중국 기업들도 DRAM 시장 진입을 서두르고 있다. 마이드라이버스는 "화웨이의 지원을 받는 푸젠진화집적회로(FJICC)가 가전제품용 D램을 소량 생산하고 있다"고 전했다. 이 매체는 "스웨이슈어(SwaySure)도 D램 개발과 함께 HBM 적층 기술 연구에 나섰다"고 덧붙였다.
마이드라이버스는 또 "CXMT의 두 번째 라인은 17나노미터 공정으로 DDR5를 월 5만 장 생산하고 있으며, 수율이 80%를 기록했다"고 전했다. CXMT는 2025년 말까지 DDR5 수율을 90%로 높이는 것을 목표로 잡았다.

시장조사업체 옴디아의 2024년 2분기 자료에 따르면 글로벌 D램 시장에서 삼성전자는 42.9%, SK하이닉스는 34.5%, 마이크론은 19.6%의 점유율을 기록했다. 트렌드포스는 "2023년 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 49%, 삼성전자가 46%의 점유율을 기록했다"고 밝혔다.

마이크론의 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 16일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "중국 기업들은 소비자용 저가 제품에 집중하고 있다"며 "마이크론은 데이터센터용 고성능 D램 생산에 주력할 것"이라고 밝혔다.
CXMT는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 시장 진출도 서두르고 있다. 마이드라이버스 보고서에 따르면 CXMT는 2024년 3분기에 TSV 및 KGSD와 같은 첨단 패키징 관련 기계를 포함하여 HBM2 생산 장비를 구입하기 시작했으며, 2025년 중반부터 HBM2 양산을 시작할 것"이라고 전했다.

다만 미국의 규제가 변수로 작용할 수 있다. 미국 국방부는 지난달 CXMT를 중국 군 관련 기업으로 지정했다. 이 기업은 최근 미국의 수출 통제 조치에서는 제외됐다. 화웨이의 지원을 받는 푸젠진화집적회로(FJICC)와 스웨이슈어(SwaySure)도 최근 미국의 수출 통제 대상에 포함됐다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com