HBM, 2027년까지 완판 전망… 메모리 업계, 가격 주도권 독점 재확인

글로벌 메모리 반도체 제조사들의 HBM 생산능력이 2027년 말까지 전량 예약 마감되면서 2028년까지 공급자 우위의 가격 고공행진이 이어질 전망이다.
리서치앤마켓은 13일(현지시각) 인공지능 인프라 구축으로 극심한 수급 불균형이 발생했다고 발표했다. 한국 반도체 생태계는 2028년까지 실적 모멘텀을 확보했다.


AI 데이터센터 수요 폭발로 글로벌 메모리 시장은 구조적 공급 부족에 진입했다. 메모리 제조사들은 핵심 고객사가 요청한 물량의 50%에서 67% 수준만 공급하고 있다. HBM 생산라인은 2027년 말까지 수주가 끝났고, 기업용 고용량 하드디스크드라이브(HDD)도 2026년 생산분이 전량 마감됐다.
이번 공급 부족은 HBM의 공정 특성에서 비롯됐다. HBM은 실리콘관통전극(TSV) 공정과 패키징 검사 단계의 손실로 일반 DDR5보다 웨이퍼 소모량이 3배 많다. 제조사들이 수익성이 높은 HBM에 설비를 우선 배정하면서 전체 DRAM 웨이퍼 중 HBM 비중은 현재 20%에서 2037년 40%까지 늘어난다. 이 영향으로 일반 DRAM과 낸드플래시 공급까지 제약을 받고 있다.


2026년 DRAM 비트 공급 증가율이 16%에 그치는 동안 단일 분기 계약 가격은 최대 95% 급등했다. 이에 따라 2026년 전체 DRAM 매출은 전년 대비 144% 급증한다. 글로벌 메모리 전체 매출도 2025년 대비 2026년 사이에 2배로 확대된다. AI 추론과 에이전트 AI 워크로드 증가가 GPU 메모리와 CPU RAM, 기업용 SSD 수요를 동시에 자극하고 있다.

제조사들의 대규모 설비 투자가 이어지고 있으나 단기 수급 해소는 어렵다. 삼성전자와 SK하이닉스는 한국 내 신규 공장 건설에 총 735조 5600억 원(5180억 달러)을 투입한다. 마이크론은 355조 원(2500억 달러) 증설을 확정했고 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 5조 6800억 원(40억 달러) 규모 패키징 공장을 짓고 있다.

다만 신설 팹 양산까지 최소 3년이 걸리므로 2029년부터 설비 주도의 조정 국면에 진입해 2030년 저점을 기록할 것으로 분석된다.

한국 반도체 가치사슬은 HBM3E에서 HBM4, HBM6으로 이어지는 기술 전환 속에서 실적 수혜를 누릴 기회를 맞았다. 종합반도체기업은 물론 TSV 형성, 첨단 패키징, 전·후공정 장비와 소재 기업 전반으로 수주 확대가 기대된다.

장기적 성장을 방해할 리스크도 존재한다. 미·중 반도체 패권 경쟁에 따른 수출 통제와 관세 부과, 공급망 파편화가 불확실성을 높이고 있다. 차세대 공정 수율 확보 지연이나 빅테크의 투자 속도 조절 가능성도 변수다. 공급자 우위 국면이 2028년까지 이어지는 만큼 한국 기업들이 안정적인 수율과 적기 양산 체제를 유지하는 것이 글로벌 주도권 확보의 핵심 과제다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com