[실리콘 디코드] ASE, 대만 가오슝에 8100억 첨단 패키징 공장 착공

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적 수요에 대응하기 위해 세계 1위 반도체 후공정(OSAT) 기업 ASE가 대규모 투자로 기술 초격차 다지기에 나섰다. ASE 테크놀로지 홀딩스는 대만 남부 가오슝 난쯔 과학단지에 176억 대만 달러(약 8100억 원)를 투입해 첨단 패키징 기술의 전초기지가 될 K18B 공장 건설을 시작했다고 4일(현지시각) 밝혔다. 2028년 1분기 가동을 목표로 하는 이번 투자는 단순한 생산 능력 확대를 넘어, TSMC를 중심으로 구축된 ‘남부 반도체 회랑’ 생태계를 강화하고 AI 시대 세계 공급망의 주도권을 확보하려는 전략적 행보로 평가된다.

새롭게 들어서는 K18B 공장은 지상 8층, 지하 2층 규모로 건설돼 완공 때 약 2000개의 새 일자리를 만들어 지역 경제 활성화에도 크게 이바지할 전망이다. 이 공장은 미래 반도체 산업의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술에 특화된 생산 기지로 운영된다. 특히 AI 가속기, 자동차 전자장치, HPC 칩의 성능을 높이는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 칩렛(Chiplet) 제품 생산에 집중한다. 이를 위해 구리 기둥 범핑, 팬아웃 칩 온 서브스트레이트(FoCoS), 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA) 같은 최신 시스템인패키지(SiP) 기술을 총망라해 고객사의 고성능·고신뢰성 요구에 부응한다는 계획이다.

ASE의 마이크 흥 수석 부사장은 IT 전문 매체 디지타임스와 인터뷰에서 "반도체 공급망에서 첨단 패키징의 중요성이 날로 커지고 있다"고 강조하며 "ASE는 최첨단 기술과 장비에 투자해 전 세계 AI와 HPC 고객에게 최고의 서비스를 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "K18B 공장 착공은 ASE의 첨단 패키징 역량을 확장하고, 세계 무대에서 대만의 산업계 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 것"이라고 덧붙였다.

ASE는 K18B 공장의 운영 안정성과 효율성을 최고 수준으로 끌어올릴 설계도 도입했다. VC-B 등급의 강력한 내진 설계를 적용해 반도체 정밀 공정에 큰 영향을 주는 미세진동을 최소화했으며, 단지 안에 처음으로 따로 갖춘 중앙 동력 시설(CUB)을 설치한다. CUB는 전력, 냉각수, 압축 공기 등 공장 가동에 꼭 필요한 자원을 중앙에서 통합 관리해 공정 안정성과 에너지 효율을 높이는 역할을 맡는다. 또 인접한 K18 공장과 지하 파이프라인으로 연결해 강력한 '생명 유지 체계'를 구축하고, 예기치 못한 상황에서도 중단 없는 운영과 안정적인 자원 공급을 보장한다.

지속가능한 성장을 위한 친환경 기술과 최첨단 안전 설비도 대거 갖춘다. K18B 공장은 사물지능(AIoT) 기반의 스마트 소방 검사 체계와 연동되는 지능형 화재 대피 유도 장치를 단지 최초로 도입한다. 동시에 저탄소 건축자재를 사용하고 스마트 에너지 관리 체계, 용수 재활용 순환 체계 등을 구축해 대만 정부의 골드 등급 녹색 건물 인증을 획득하며, 저탄소·친환경 스마트 공장의 본보기를 제시한다는 목표다.

대만 경제부 산업단지관리국의 양즈칭 국장은 "ASE는 가오슝에 오랫동안 헌신하며 대만의 경제 발전과 기술 혁신을 이끌어 온 핵심 기업"이라며 "이번 투자는 타이난 과학단지와 가오슝 난쯔 과학단지를 잇는 '남부 반도체 길목'의 전략상 중요성을 다시 한번 확인시켜 준다"고 평가했다. 그는 "TSMC, ASE를 비롯한 소재·장비 기업들이 모인 이 반도체 생태계는 세계 산업 분업 구도에서 대만이 경쟁 우위를 지키는 데 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com